处理器

C6000 多核 DSP + ARM® SoC

集成型 ARM 和 DSP 内核,提供系统级成本、功耗和面积节省

TI DSP + ARM 处理器包括各种器件选择,这些器件以最低的功耗级别和成本提供最高的性能。从单核 ARM9 + C674x DSP 到四核 ARM Cortex®-A15 + 8xC66x DSP 內核,TI DSP + ARM 解決方案拥有强大阵容。

通过集成 ARM 和 DSP 内核可实现许多系统优势,包括成本、功耗和面积节省。TI ARM + DSP 解決方案经过优化,适用于嵌入式系统,着重于节能和实时性能。

C6000 多核性能范围

性能范围

  • 从 456MHz 至 1.2GHz 的 ARM + DSP 性能
  • 高達 200 GFLOPS
  • 單核到多核 ARM Cortex-A15
C6000 多核应用

高性能、低功耗/低成本应用

雷达

  • 工业自动化
  • 单板计算
  • 机器视觉
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C6000 DSP+ARM 器件

  OMAP-L138 66AK2G02 66AK2E05 66AK2L06 66AK2H14
内核数
(最大频率)
ARM 内核 1 个 ARM9
(456MHz)
1 个 Cortex-A15
(600MHz)
4 个 Cortex-A15
(1.4GHz)
2 个 Cortex-A15
(1.2GHz)
4 个 Cortex-A15
(1.4GHz)
DSP 内核 1 个 C647x
(456MHz)
1 个 C66x
(600MHz)
1 个 C66x
(1.2GHz)
4 个 C66x
(1.2GHz)
8 个 C66x
(1.2GHz)
内核数
(最大频率)
DMIPS 456 2100 19600 8400 19600
GFLOPS 2.75 28.8 67.2 69.0 198.4
GMACS 3.65 19.2 44.8 153.6 307.2
共享 SRAM 128KB 1MB 2MB 3MB 6MB
以太网 1x 10/100 1x 100/1000 8x 100/1000 4x 100/1000 4x 100/1000
万兆以太网 -- -- 2 通道 -- 2 通道
串行 RapidIO -- -- -- --
独特的外设 McASP PRU-ICSS
McASP
-- JESD204B
DFE
FFT
--
外壳温度 -40°C 至 100°C -40°C 至 125°C -40°C 至 100°C
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