处理器

C6000TM 多核 DSP + Arm® SoC

集成型 DSP 和 Arm® 内核,可实现系统级成本、功耗和面积节省

我们的 DSP + Arm® 解决方案经过优化,适用于嵌入式系统,着重于节能和实时性能,并包含 OMAP-L1x 和 66AK2x 器件。OMAP-L1x 器件非常适合需要高效固定和浮点处理以及低功耗的应用。 66AK2x 器件非常适合高性能应用,此外,这些器件还包含针对多核同构和异构编程的 OpenCL 和 OpenMP 支持。

C6000 多核性能范围

广泛的性能范围

C6000™ DSP + Arm® 系列提供可扩展性

  • 高达 1.2GHz 的 DSP 和 Arm® 内核速度
  • 高达 200GFLOPS 的性能
  • 单核和多核 Arm® Cortex-A 解决方案
  • 单核和多核 C6xx DSP 解决方案
C6000 DSP + Arm 软件

软件和集成

C6000 应用

性能和功耗敏感型应用

C6000™ DSP + Arm® 器件

OMAP-L138
66AK2G12
66AK2E05
66AK2L06
66AK2H14
内核数(最大频率) Arm® 内核 1x Arm9 (456MHz) 1x Cortex-A15 (1GHz) 4x Cortex-A15 (1.4GHz) 2x Cortex-A15 (1.2GHz) 4x Cortex-A15 (1.4GHz)
DSP 内核 1x C647x (456MHz) 1x C66x (1GHz) 1x C66x (1.4GHz) 4x C66x (1.2GHz) 8x C66x (1.2GHz)
内核数(最大频率) DMIPS 456  3,500 19,600 8,400 19,600
GFLOPS 2.75  24 67.2 69.0 198.4
GMACS 3.65  32 44.8 153.6 307.2
共享 SRAM 128KB 1MB 2MB 3MB 6MB
以太网 1x 10/100 1x 100/1000 8x 100/1000 4x 100/1000 4x 100/1000
万兆位以太网                --                -- 2 通道                -- 2 通道
Serial RapidIO                --                --                --                --
独特的外设 McASP

PRU-ICSS

McASP

超链接

USB 3.0

JESD204B

DFE

FFT

双 DDR-3 EMIF

超链接

USB 3.0

外壳温度 -40°C 至 100°C -40°C 至 125°C
-40°C 至 100°C