电源管理

DualCool™ MOSFET

TI 的 DualCool™ NexFET™ 系列功率 MOSFET 提供业界标准尺寸,同时可通过顶部和底部的封装提高散热效率。此封装让电源系统设计人员能够在高电流直流/直流应用中有效地消除 PCB 上的热量,从而实现更高的功率密度、电流容量和系统可靠性。

优势

  • 可实现顶部散热
  • 功率耗散高出 80%
  • 标准尺寸中的电流高出 50%

热性能比较

测量的热性能改进

特色产品

器件 尺寸 VDS (V) VGS (V) 电压为 10V 时的电阻 (mΩ) 电压为 4.5V 时的电阻 (mΩ) Qg (nC) Qgd (nC) 订购选择
CSD16325Q5C 5X6 25 10 1.7 18 2.9
CSD16322Q5C 5X6 25 10 4.5 6.5 1.2
CSD16321Q5C 5X6 25 10 2.1 14 2.5
CSD16407Q5C 5X6 25 16 1.8 2.5 13.3 3.5
CSD16408Q5C 5X6 25 16 3.7 5.4 6.5 1.9