MicroSiP™ 和 MicroSiL 直流/直流电源模块

  • 最小解决方案尺寸
  • 高功率密度
  • 优异的热性能
  • 高效率

什么是 MicroSiP 和 MicroSiL 电源模块?

MicroSiP 电源模块将高性能与易用性融为一体,并将所有外部组件集成至 1mm 厚度的小型解决方案中。 使用系统级封装 (SiP) 技术,该模块在 BGA 格式的单个器件中集成 IC 和无源组件(电容器和电感器)。 IC 嵌入在 PCB 内,而无源组件安装在顶层。 与 MicroSiP 类似,MicroSiL 模块使用相同的系统级封装技术,但它仅集成了电感器。 MicroSiL 模块采用类似于 QFN 的封装。

最小的高功率密度解决方案

最小的高功率密度解决方案
  • 最小解决方案尺寸可节省大于 40% 的电路板空间
  • 有了完全集成的 MicroSiP 模块,将不再需要无源组件
  • MicroSiL 模块具有高达 3A 和 17V 的集成电感器
  • 在整个负载范围内效率高达 95%

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