XEVMK2LX

66AK2L06 评估模块

XEVMK2LX

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概述

XEVMK2LX 是一款全功能的评估开发工具,适用于基于 66AK2Lx Keystone II 的 SoC。立即使用此 PICMG ® AMC 宽外形评估板,开始开发适用于航空电子设备与国防、测试与测量、医疗、声纳与成像应用的高速数据生成和采集系统。该评估板包括一个 66AK2L06、四核 C66x DSP、双核 ARM Cortex-A15 处理器、数字前端和 JESD204B 接口。

此套件附带以下软件:Code Composer Studio 集成开发环境版本 5 (CCS v5)、TI 多核软件开发套件 (MCSDK)(为 ARM 内核提供 Linux 支持,为 DSP 内核提供 SYS/BIOS RTOS 支持)、芯片支持库、网络开发套件和开包即用的演示软件。

强大的板载连接选项包括两个 10/100/1000 以太网端口、USB miniB 上的 UART、PCIe、170 引脚 B+ 型 AMC 接口上的 FMC 连接器。包括 DDR3、NAND 和 NOR 闪存在内的大量板载内存为开发人员提供了更多的灵活性。该评估板还支持板载 (XDS200) 或外部仿真

特性
  • 示例应用:航空电子设备、国防、雷达、测试和测量、便携式超声波系统、声纳和成像
  • 板尺寸:双宽 PICMG ® AMC 外形 (7.11" x 2.89")
  • DDR 存储器:板载 2GB ECC DDR3 1600(非 SO-DIMM)
  • 开发环境:Code Composer Studio™ 版本 5 (CCSv5)
  • 以太网:两个板载 10/100/1000 以太网端口
  • 仿真:板载仿真 XDS200,通过 MIPI 60 引脚连接器连接外部仿真器
  • 存储器:2GB DDR3、2GB NAND 闪存、128MB NOR 闪存
  • 更多信息:请查看“产品详情”页面
  • 电源选项:直流砖型电源适配器 (12V/7A) 或 AMC 载体背板
  • 处理器:66AK2L06、四核 TMS320C66x DSP CorePacs、双核 ARM Cortex A15 CorePacs 处理器,并集成了数字前端 (DFE) 和 JESD204B 接口
  • USB:一个 USB 2.0/3.0 接口

  1. XEVMK2LX Evaluation Module
  2. Power supply and power cord
  3. USB cable for On-board JTAG emulation
  4. 4-pin to 9-pin serial cable
  5. Ethernet Cable
  6. Software (Flash Drive)
  7. The K2L EVM Quick Setup Guide

数字信号处理器 (DSP)
66AK2L06 多核 DSP+ARM KeyStone II 片上系统 (SoC)
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评估板

XEVMK2LX — 66AK2L06 评估模块

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
证书 XEVMK2LX EU Declaration of Conformity (DoC) 2019年 1月 2日
白皮书 Optimizing your test and measurement solution by leveraging the most integrated 2015年 11月 3日
用户指南 Multicore Software Development Kit (MCSDK) User’s Guide (Wiki) 2014年 7月 29日

相关设计资源

软件开发

软件开发套件 (SDK)
PROCESSOR-SDK-K2L 适用于 66AK2LX 处理器的处理器 SDK - 支持 Linux 和 TI-RTOS RFSDK RF 软件开发者套件 (RFSDK)
IDE、配置、编译器或调试器
CCSTUDIO Code Composer Studio™ 集成式开发环境 (IDE)

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