TLK2711EVM-CVAL

TLK2711EVM-CVAL 串行/解串器评估模块板

TLK2711EVM-CVAL

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概述

德州仪器 (TI) TLK2711 Serdes 评估模块 (EVM) 板用于针对点对点数据传输应用来评估 TLK2711 器件。该板可让设计人员将 50-W 的串行总线同时连接至发送器和接收连接器。TLK2711 使用高速 PLL 技术,沿一个差分对将数据进行串行化、编码 (8b/10b) 和传输。器件的接收器部分在串行总线上对数据进行解串和解码处理,并将其显示出来。连接到四个 50-W 受控阻抗超小型 A 版 (SMA) 连接器的高速(高达 2.5 Gbps)数据线路接口。TLK2711 EVM 板在充当高速电路板布局指南的同时,还可用于评估器件参数。评估板可用作插入全新或现有设计的子板。由于 TLK2711 工作的频率较宽,因此设计人员需要针对响应频率来优化设计。此外,设计人员可以使用埋入式传输线路并提供额外的噪音衰减以及 EMI 抑制,从而优化其最终产品。随着操作频率增加,电路板设计人员须特别注意确保维持最高信号的完整。为实现此目的,需要将高速差分串行连接和并行数据连接的电路板阻抗控制为 50 W。此外,还可以通过尽量将组件焊盘的尺寸设计为接近连接传输线的宽度,从而减少阻抗失配的情况。减少通孔数量,必要时应尽量将其放置在接近器件驱动器的位置。由于电路板同时包含串行和并行传输线,因此需小心控制阻抗和线迹长度的失配情况(电路板倾斜)。总的来说,电路板布局的设计和优化目的是支持高速运行。因此,在设计高速电路板时,对阻抗控制和传输线影响的了解至关重要。

该电路板提供的一些高级功能包括:
• 印刷电路板 (PCB) 专为高速信号完整性而设计。
• SMA 和并行固定装置可方便地连接到测试设备。
• 所有输入和输出的信号均可用于快速原型设计。
• 模拟和数字电源平面可通过独立的香蕉插孔提供以进行隔离,也可使用铁氧体桥接网络进行组合。
• 板载电容器提供高速信号的 ac 耦合。

特性
  • 1.6 至 2.5 Gbps(千兆/秒)串行器/解串器
  • 热插拔保护
  • 高性能 68 引脚陶瓷四方扁平封装 (HFG)
  • 低功耗操作
  • 串行输出上的可编程预加重水平
  • 连接到背板、铜电缆或光学转换器的接口
  • 片上 8 位/10 位编码/解码、Comma 检测片上 PLL 提供低速参考的时钟综合
  • 低功耗:<500 mW
  • 并行数据输入信号上的 3-V 容差
  • 16 位并行 TTL 兼容数据接口
  • 高速背板互连和点对点数据链路的理想之选
  • 军用温度范围(–55°C 至 125°C 外壳温度)
  • 信号损失 (LOS) 检测
  • RX 上的集成 50-Ω 终端电阻器
    其他接口
    TLK2711-SP 抗辐射 1.6Gbps 至 2.5Gbps V 类收发器
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    * EVM 用户指南 TLK2711 Serdes EVM Kit Setup and Usage (Rev. A) 2012年 8月 10日

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