TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING

MSP430FR2311 微控制器 IR 反射感测参考设计

TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING

设计文件

概述

此参考设计展示了基于 MSP430™ FRAM 微处理器 (MCU) 且具有可配置模拟的红外反射感应解决方案,适用于感应和测量应用。它展示了 MCU 的超低功耗特性以及 FRAM 技术和集成式互阻抗放大器 (TIA) 的优势。单节 CR123 电池为板供电,使其使用寿命长达十多年。

特性
  • 基于 FRAM 的 MSP430FR2311 省去了外部 EEPROM
  • 集成型互阻抗放大器 (TIA) 具有 pA 水平的低漏电输入
  • 超低平均功耗 (MCU 1μA)
  • 凭借单节 CR123 电池实现长达十年的使用寿命
  • 高 ESD 性能且布局简单
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDUBE6.PDF (597 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRND4.PDF (134 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRND5A.PDF (422 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRND6.PDF (39 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRND8.ZIP (679 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCCK6.ZIP (90 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRND7.PDF (558 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

MSP430 微控制器

MSP430FR2311具有 3.75KB FRAM、运算放大器、TIA、比较器、DAC、10 位 ADC 的 16MHz 集成模拟微控制器

数据表: PDF | HTML
ESD 保护二极管

TPD2E2U06适用于 USB 2.0 且具有 5.5A 8/20us 浪涌等级的双通道 1.5pF、5.5V、±25kV ESD 保护二极管

数据表: PDF | HTML
升压转换器(集成开关)

TPS61040采用 SOT-23 封装的 28V、400mA 开关升压转换器,适用于 LCD 和白光 LED 应用

数据表: PDF | HTML

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 设计指南 MSP430FR2311 IR Reflection-Sensing Subsystem Design Guide 2016年 8月 3日

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