TIDM-1018

适用于工业网关的 Power Over Ethernet® (PoE) 参考设计

TIDM-1018

设计文件

概述

此参考设计将 TI 以太网供电 (PoE) 与具有以太网功能的高性能 SimpleLink™ MSP432E4 以太网微控制器 (MCU) 集成在一起,使客户能够在小型电路板上开发物联网 (IoT) 应用。此设计能够在现有网络布线的基础上发挥强大力量并智能地使用云来收集、处理和交换数据,从而提升终端应用的价值。

特性
  • 小型电路板尺寸为 4.95 英寸 × 3.45 英寸,采用具有集成以太网 PHY 和 MAC 的 MSP432E401Y MCU
  • 集成的 RJ45、变压器和二极管电桥可实现 POE 功率级,从而降低 BOM 成本
  • 由反激式转换器提供 7W 隔离式输出,同时可提供 5V 和 3.3V 输出电源轨
  • 可选的电源接头能够在网络电源出现故障时通过 UPS 提供外部直流电源
  • 借助双 BoosterPack™ 插件模块接头,可使用 TI 和第三方提供的各种 BoosterPack 对终端应用进行原型设计
  • SimpleLink MSP432E4 软件开发套件 (SDK) 示例无需修改即可运行以便进行评估
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

ZHCU377A.PDF (902 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRTP1.PDF (484 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRTP2.PDF (106 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRTP3.PDF (740 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRTP5.ZIP (2042 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCE19.ZIP (76 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRTP4.PDF (1832 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

Arm Cortex-M4 MCU

MSP432E401Y具有以太网、CAN、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU

数据表: PDF | HTML
ESD 保护二极管

TPD2E2U06适用于 USB 2.0 且具有 5.5A 8/20us 浪涌等级的双通道 1.5pF、5.5V、±25kV ESD 保护二极管

数据表: PDF | HTML
供电设备

TPS23753A具有增强型 ESD 穿越功能的 IEEE 802.3-2005 PoE 接口和隔离转换器控制器

数据表: PDF | HTML
并联电压基准

TLV431A精度为 1% 的低电压可调节精密并联稳压器

数据表: PDF | HTML
线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS737具有反向电流保护和使能功能的 1A 超低压降稳压器

数据表: PDF | HTML

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
设计指南 适用于工业网关的以太网供电 (PoE) 参考设计 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2019年 4月 10日
白皮书 Reducing the cost, power and size of connectivity in industrial gateway designs 2018年 3月 28日

相关设计资源

软件开发

软件开发套件 (SDK)
SIMPLELINK-MSP432-SDK SimpleLink MSP432 软件开发套件 (SDK) SIMPLELINK-WIFI-CC3120-SDK-PLUGIN SIMPLELINK-SDK-WIFI-PLUGIN
驱动程序或库
SIMPLELINK-SDK-TI-15-4-STACK-PLUGIN 适用于 SimpleLink™ MCU SDK 的 TI 15.4 Stack 插件

支持与培训

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