具有蓝牙低耗能和电容式触控的通道控制面板参考设计

(正在供货) TIDM-1004

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描述

此参考设计展示了如何在一个通道控制面板应用中使用 SimpleLink™ MSP432™ 软件开发套件 (SDK) 以及 SimpleLink MSP432™ MCU、SimpleLink Bluetooth® 低耗能 CC2650 网络处理器和采用 CapTIvate™ 技术的 MSP430FR2633 MCU。通过该设计,用户可以使用电容式感应技术通过智能手机(通过蓝牙低耗能)或键盘来控制通道。该设计进行了优化,电池寿命更长。

特性
  • 采用 CC2650,支持蓝牙低耗能连接
  • 通过架构以及低功耗外设 MSP432、CC2650 和 MSP430FR2633 进行了低功耗优化
  • 采用使用 CapTIvate 技术的电容式触控面板
  • 接近感应(通过 CapTIvate 技术)可实现低功耗显示
  • 利用 LaunchPad™ 开发生态系统带来轻松的开箱即用体验

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MSP432-BLE-ACCESS-PANEL:
BLE Access Panel Bundle with MSP432, CC2650MODA, and CapTIvate

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TI 器件 (4)

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器件型号 名称 产品系列 样片或购买 设计套件与评估模块
CC2650MODA  SimpleLink™ 多标准无线 MCU 模块  无线连接  样片或购买 查看设计套件与评估模块
DRV2605L  用于具有内置库和智能环路架构的 ERM 和 LRA 触觉驱动器  传动器驱动器  样片或购买 查看设计套件与评估模块
MSP430FR2633  MSP430FR263x 和 MSP430FR253x 混合信号微控制器  MSP430 超低功耗 MCU  样片或购买 查看设计套件与评估模块
MSP432P401R  MSP432P4xx:Falcon 系列  SimpleLink MCU  样片或购买 查看设计套件与评估模块

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数据表 (3)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 2669 2017年 9月 26日
PDF 799 2017年 7月 17日
PDF 2754 2017年 6月 8日
用户指南 (1)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 TI 推荐 下载最新英文版本
PDF 6477 2016年 2月 27日 2,728
设计文件 (6)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
ZIP 2656 2017年 2月 24日 80
ZIP 5347 2017年 2月 24日 261
ZIP 9862 2017年 2月 24日 135
ZIP 2821 2017年 2月 24日 172
ZIP 354 2017年 2月 24日 190
ZIP 450 2017年 2月 24日 1,033
更多文献资料 (2)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 395 2017年 9月 18日 137
PDF 65 2017年 6月 14日 3,005
相关工具与软件

设计套件与评估模块 (4)

名称 器件型号 工具类型
Kentec QVGA 显示屏 BoosterPack  BOOSTXL-K350QVG-S1  开发套件 
MSP CapTIvate™ MCU 开发套件评估模型  MSP-CAPT-FR2633  评估模块和开发板 
MSP432P401R LaunchPad  MSP-EXP432P401R  评估模块和开发板 
TI SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗 CC2650 模块 BoosterPack™ 插接模块  BOOSTXL-CC2650MA  评估模块和开发板 

软件 (2)

名称 器件型号 软件类型
MSP432™ Software Development Kit (SDK)  SIMPLELINK-MSP432-SDK  软件开发套件 (SDK) 


德州仪器在线技术支持社区 (www.deyisupport.com)

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