无线物联网、低功耗 Bluetooth®、4½ 位、100kHz 真正 RMS 数字万用表

(正在供货) TIDA-01012

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描述

现在,通过物联网 (IoT) 环境,很多产品变得“触手可及”,其中包括数字万用表 (DMM) 等测试设备。TIDA-01012 参考设计由德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台实现,该设计展示了一款 4.5 位的 100kHz 连网真 RMS(均方根值)数字万用表,具有蓝牙低能耗连接、NFC 蓝牙配对®以及采用 TI 的 CapTIvate™ 技术实现的自动唤醒功能。 

特性
  • 4.5 位 (50K) 计数分辨率
  • 支持无线 MCU 的蓝牙低耗能 (BLE),适用于物联网 (IoT ) 无线应用
  • 自动唤醒,由 CapTIvate 电容式触控技术实现
  • 低功率设计与电源管理系统
  • BLE 移动应用程序配对,由 NFC 动态界面实现
  • 基于固件的真 RMS 测量

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TI 器件 (22)

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器件型号 名称 产品系列 样片或购买 设计套件与评估模块
ADS8885  具有 18 位、333kSPS 和串行接口的微功耗小型差动输入  模数转换器 (ADCs)  样片或购买 查看设计套件与评估模块
BQ24232  具有动态电源管理、10.5V OVP 的 USB 供能 0.5A 锂离子充电器  电池管理  样片或购买 查看设计套件与评估模块
BQ27426  bq27426 具有集成感应电阻的系统端 Impedance Track™ 电量监测计  电池管理  样片或购买 查看设计套件与评估模块
CC2640  针对蓝牙智能应用的 SimpleLink 超低功耗无线 MCU  SimpleLink 解决方案  样片或购买 查看设计套件与评估模块
LSF0102  单路/双路双向多电压电平转换器  电压电平转换  不可用 查看设计套件与评估模块
LSF0204  适用于漏极开路和推挽应用的 4 位双向多电压电平转换器  电压电平转换  样片或购买 查看设计套件与评估模块
MSP430FR2532  MSP430FR263x 和 MSP430FR253x 混合信号微控制器  MSP430 超低功耗 MCU  样片或购买 查看设计套件与评估模块
MSP430FR2533  MSP430FR263x 和 MSP430FR253x 混合信号微控制器  MSP430 超低功耗 MCU  样片或购买 查看设计套件与评估模块
MSP430FR2632  MSP430FR263x 和 MSP430FR253x 混合信号微控制器  MSP430 超低功耗 MCU  样片或购买 查看设计套件与评估模块
MSP430FR2633  MSP430FR263x 和 MSP430FR253x 混合信号微控制器  MSP430 超低功耗 MCU  样片或购买 查看设计套件与评估模块
OPA313  1MHz、微功耗、低噪声、轨到轨 I/O 1.8V 运算放大器  运算放大器 (op amps)  样片或购买 查看设计套件与评估模块
OPA333  1.8V、17µA、微功耗、精密、零漂移 CMOS 运算放大器  运算放大器 (op amps)  样片或购买 查看设计套件与评估模块
REF3325  30ppm/C 漂移、3.9uA、SOT23-3、SC70-3 电压基准  电压参考  样片或购买 不可用
RF430CL330H  动态 NFC 接口转发器  无线连接  样片或购买 查看设计套件与评估模块
THS4531  超低功耗 0.25mA、RRO、全差动放大器  运算放大器 (op amps)  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TPD1E10B06  采用 0402 封装的单通道 ESD,具有 10pF 电容和 6V 击穿电压  电路保护  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TPS3422  具有可配置延迟和复位脉冲的单通道按钮控制器  能源管理  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TPS62740  针对低功率无线应用的超低 Iq 降压转换器  降压(降压)  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TPS782  500nA IQ、150mA、超低静态电流低压降线性稳压器  能源管理  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TS3A24159  0.3Ω 双通道 SPDT 双向开关  开关和多路复用器产品  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TS5A3166  1Ω SPST 模拟开关 5V/3.3V 单通道模拟开关  开关和多路复用器产品  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TS5A3359  1Ω SP3T 模拟开关 5V/3.3V 单通道 3:1 多路复用器/多路解复用器  开关和多路复用器产品  样片或购买 查看设计套件与评估模块

符号和封装

型号 封装 | 引脚 CAD File (.bxl) STEP Model (.stp)
ADS8885 下载 下载
BQ24232 下载 下载
BQ27426 下载 -
CC2640 下载 下载
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LSF0102 下载 下载
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LSF0204 下载 -
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MSP430FR2532 下载 下载
MSP430FR2533 下载 -
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MSP430FR2632 下载 下载
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MSP430FR2633 下载 -
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OPA313 下载
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OPA333 下载 下载
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REF3325 下载 下载
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RF430CL330H 下载 下载
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THS4531 下载
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TPD1E10B06 下载 下载
TPS3422 下载 下载
TPS62740 下载 下载
TPS782 下载
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TS5A3166 下载 下载
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TS5A3359 下载 -
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Texas Instruments and Accelerated Designs, Inc. have collaborated together to provide TI customers with schematic symbols and PCB layout footprints for TI products.

步骤 1: 下载并安装 读取器软件 免费下载.

步骤 2: 从 CAD.bxl 文件表中下载符号和封装。


技术文档

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用户指南 (1)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 3424 2017年 9月 5日 0 下载英文版本 (Rev.B)
设计文件 (6)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 TI 推荐 下载最新英文版本
ZIP 1021 2016年 10月 11日 6
ZIP 1908 2016年 10月 11日 2
PDF 1928 2016年 10月 11日 5
PDF 639 2016年 10月 11日 3
PDF 135 2016年 10月 11日 2
PDF 1290 2016年 10月 11日 36
相关工具与软件

参考设计  ( 3 )

软件 (2)



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