TIDA-00448

具有增强型数字隔离器的灵活型高电流 IGBT 栅极驱动器参考设计

TIDA-00448

设计文件

概述

TIDA-00448 参考设计是带有双极性闸极电压的隔离式 IGBT 闸极驱动程序,旨在用于驱动所需高峰值闸极电流高达 40 A 的大功率 IGBT。TI 的 NexFET 电源块就在此范围内,具有相同的封装,能让单个设计用于具有不同额定功率的多驱动器平台。数字隔离器用于实现瞬态浪涌额定值为 8kV 且共模瞬变抗扰度 (CMTI) 为 50kV 的增强型隔离。该设计包含了使用快速瞬态响应比较器的 DESAT 保护。DESAT 检测阈值和软关闭时间都是可配置的。该设计可连接来自 3.3 V 和 5 V MCU 的 PWM,并同时连接故障、重置和 UVLO 反馈。

特性
  • 适用于输入电源最高达 600 Vac 的低压驱动器
  • 适用于额定电流高达 1000 A 且 Qg 高达 10 uC 的中等功率 IGBT 模块
  • 双极性(+15 V 和 -8 V)闸极驱动器电压
  • 通用 MOSFET 尺寸让用户能选择拉电流和灌电流的额定值为 25 A、32 A 和 40 A 的器件
  • 可编程的 DESAT 和软关断特性
  • 8 kV 增强型隔离和大于 50 kV/us 的 CMTI
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDUAJ2A.PDF (3799 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRGR6.PDF (703 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRGR7.PDF (99 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRGR8.ZIP (126 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRGS0.ZIP (2434 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCAU9.ZIP (419 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRGR9.PDF (121 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

数字隔离器

ISO7842高隔离额定值、四通道、2/2、增强型数字隔离器

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N 沟道 MOSFET

CSD17313Q2采用 2mm x 2mm SON 封装的单路、32mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

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半桥驱动器

TPS51604适用于同步降压高频 CPU 内核电源应用的 4A、28V 半桥栅极驱动器

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同相缓冲器和驱动器

SN74LVC1G125具有三态输出的 1.65V 至 5.5V 单路缓冲器

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比较器

TLV32015.5V 高速单路推挽比较器

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电源块

CSD87353Q5D采用 5mm x 6mm SON 封装的 40A、30V、N 沟道同步降压 NexFET™ 功率 MOSFET 电源块

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监控器和复位 IC

TPS3700用于过压和欠压监测的高电压 (18V) 窗口电压检测器

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线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS7A4201具有使能功能的 50mA、28V、低 IQ、可调节低压降稳压器

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 设计指南 Flexible High-Current IGBT Gate Driver With Digital Isolator Design Guide (Rev. A) 2015年 11月 17日
应用手册 Is Your IGBT Gate-Driver Power Supply Optimized 2015年 3月 12日

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