MSP430F5529 USB 实验板

(正在供货) MSP-EXP430F5529

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MSP430F5529 实验板 (MSP-EXP430F5529) 是一个用于 MSP430F5529 器件(来自最新一代具有集成 USB 的 MSP430 器件)的开发平台。该实验板与 CC2520EMK 等众多 TI 低功耗射频无线评估模块兼容。该实验板能帮助设计者快速使用新的 F55xx MCU 进行学习和开发,其中 F55xx MCU 为能量收集、无线传感以及自动抄表基础设施 (AMI) 等应用提供了业界最低工作功耗的集成 USB、更大的内存和领先的集成技术。

该实验板上的 MSP430F5529 器件可以通过集成 ezFET 或通过 TI 闪存仿真工具(如 MSP-FET430UIF)进行供电和调试。

 

  • 基于新的 MSP430F5529 MCU,可用于需要增强型功能和集成 USB 的超低功耗设计
  • 凭借 eZ430-RF2500 工具、用于 Z-Stack Pro 的开包即用平台以及对各种 TI 低功耗射频无线评估模块的支持,可实现快速的低功耗无线开发,覆盖低于 1GHz 和 2.4GHz 的频带
  • 用于各种用户界面和娱乐游戏的 102x64 点阵式 LCD
  • 多个输入/输出选项可实现快速的系统开发:电容触摸按钮/滑块、按钮、USB、micro SD 插槽、LED 和滚轮。
  • 集成 ezFET 可让实验板通过 USB 直接插到 PC 上,实现供电和调试。
  • JTAG 接头连接,可借助 MSP-FET430UIF 用于 4 线 JTAG 编程和调试。
  • 与 Code Composer Studio 兼容,免费的 16KB IDE
  • 已预安装完整的用户体验软件演示,源代码可供下载。
  • PCB 设计可供下载 (Eagle PCB)

 

该工具的 ECCN(出口控制分类编号)分类与包含的微控制器的分类相同。有关微控制器的 ECCN 信息,请参阅该器件的数据表。

任何依据德州仪器 (TI) 分类(无论是 ECCN 或 HTS)做出的使用行为均与 TI 无关,相关风险由用户自行承担。HTS 和出口分类可能有所变更。贵公司作为已登记的出口商,应负责确定出口期间所有商品的正确分类。由 TI 提供的所有 HTS 或出口分类均仅供 TI 内部使用,不应理解为关于正确出口分类的表述或保证,亦不得用作进行许可决定的依据。

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特性
  • 集成 MSP430F5529:
    • 128KB 闪存/8KB SRAM(如禁用 USB,则为 10kB)
    • 全速 USB 2.0
    • 16 位 RISC 架构,高达 25MHz
    • 3 个 Timer_A 块、1 个 Timer_B 块
    • 2 个 USCI (UART/SPI/I2C) 块、16 通道 12 位 ADC12_A、12 通道 Comp_B、63 I/O
  • USB 开发平台
  • 5 块电容触摸条(按钮或滑块功能)
  • microSD 卡插槽,附 1GB 内存卡。
  • 102x64 灰阶点阵式 LCD,带背光。
  • 4 个按钮(2 个用户配置按钮、1 个复位按钮、1 个 USB 引导按钮)
  • 3 个通用 LED、5 个用于电容触摸按钮的 LED 和 1 个 LED 电源指示灯。
  • 滚轮/电位器
  • 集成的 EM 接头可支持 TI 低功耗射频无线评估模块和 eZ430-RF2500T。当前支持的模块:
    • CC1100/CC1101EMK - 低于 1GHz 无线电
    • CC2500EMK - 2.4GHz 无线电
    • CC2420/CC2430EMK - 2.4GHz 802.15.4 无线电
    • CC2520/CC2530EMK - 2.4GHz 802.15.4 无线电
  • 集成 eZ-FET,可用于 Spy-Bi-Wire(2 线 JTAG)编程和调试。
  • JTAG 接头,可用于完整的 4 线 JTAG 编程和调试。
  • 多个电源选项,包括 USB、JTAG、电池或外部电源。
  • 可轻松访问用于原型设计的 F5529 I/O 引脚。提供端口映射,可实现更多的灵活性。


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MSP-EXP430F5529:
MSP430F5529 USB Experimenter’s Board

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BOOST-DAC8568-F5529-BNDL:
DAC8568 BoosterPack + MSP430F5529 Launchpad Development Kit Bundle

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技术文档
应用手册 (3)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 3170 2011年 11月 17日 0 查看英文版本
多种文件格式   2014年 6月 26日 657
多种文件格式   2012年 9月 12日 224
用户指南 (4)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 TI 推荐 下载最新英文版本
PDF 730 2012年 8月 17日 0 查看最新的英文版本 (Rev.D)
PDF 4390 2017年 6月 26日 10,572
PDF 5969 2017年 4月 7日 2,281
PDF 547 2015年 8月 20日 1,995
选择指南 (2)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 7487 2012年 4月 3日 0 下载最新的英文版本 (Rev.AD)
PDF 5481 2016年 3月 23日 6,849
更多文献资料 (2)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 3852 2013年 12月 10日 345
PDF 1311 2011年 4月 20日 590
相关产品

软件 (3)

名称 器件型号 软件类型
电容式触摸感应库  CAPSENSELIBRARY  应用软件与框架 
MSP430 USB 开发包  MSP430USBDEVPACK  软件库 
用于 MSP430 上的 CC256x 的 Stonestreet One BT+BLE 堆栈和配置文件  CC256XMSPBTBLESW  软件开发套件 (SDK) 

开发工具 (3)

名称 器件型号 工具类型
Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)  CCSTUDIO  软件开发工具、IDE、编译器 
IAR 嵌入式工作平台 Kickstart - 免费 8KB 版本  IAR-KICKSTART  软件开发工具、IDE、编译器 
适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)  CCSTUDIO-MSP  软件开发工具、IDE、编译器 

设计套件与评估模块 (2)

名称 器件型号 工具类型
CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版  CC2564MODNEM  评估模块和开发板 
CC256x Bluetooth®/双模评估模块  CC256XQFNEM  评估模块和开发板 

TI 器件 (5)

器件型号 名称 产品系列
CC2560  蓝牙 Smart Ready 控制器  配套无线解决方案 
CC2564  蓝牙 Smart Ready 控制器  双模蓝牙(BLE/BT) 
CC2564MODA  CC2564MODx Bluetooth® 主机控制器接口 (HCI) 模块  双模蓝牙(BLE/BT) 
CC2564MODN  蓝牙双模式 HCI 模块  双模蓝牙(BLE/BT) 
MSP430F5529  16 位超低功耗微处理器,具有 128KB 闪存、8KB RAM、USB 接口、12 位 ADC、2 个 USCI、32 位 HW MPY  MSP430 超低功耗 MCU 

德州仪器在线技术支持社区 (www.deyisupport.com)

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