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设计和开发
参考设计

CC2650EM-5XD-RD

待定 (tbd)

设计文件

CC2650EM-5XD-RD

设计文件

概述

CC2650EM-5XD 参考设计包含 CC2650 评估模块（具有 5x5 mm 封装以及含外部偏置的差分射频输出）的原理图和布局文件。此参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现最佳射频性能，应该准确复制该参考设计，包括原理图和布局两者。

CC26xx 器件系列对应有多种参考设计可供选择，其中包括具有不同封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有这些参考设计均采用 2 层 PCB 并具有板载 PCB 天线。
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设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件，加快您的设计过程。

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包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

低功耗 2.4GHz 产品

CC2630 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
低功耗 2.4GHz 产品

CC2640 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
低功耗 2.4GHz 产品

CC2640R2F — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
低功耗 2.4GHz 产品

CC2650 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
汽车类无线连接产品

CC2640R2F-Q1 — 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

数据表: PDF | HTML

开始开发

硬件

子卡

CC2650EMK-5XD — SimpleLink™ CC2650 评估模块套件

SimpleLink™ CC2650 评估模块套件是 CC2650 开发套件的插件套件。此套件中包括的 CC2650 器件是 SimpleLink 超低功耗无线 MCU 平台的超集器件，因此还可用于评估 SimpleLink 蓝牙智能 CC2640 无线 MCU 和 6LoWPAN/ZigBee® CC2630 无线 MCU。此套件包括两个 CC2650 评估模块和一份入门指南。

CC2650EMK-7ID 评估模块包含无线 MCU 并显示采用 7x7mm 封装、内部偏置和差分射频输出（型号 7ID）的射频布局版本。

CC2650EMK-5XD 评估模块包含无线 MCU 并显示采用 5x5 mm (...)

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相关设计资源

硬件开发

子卡
CC2650EMK — SimpleLink™ CC2650 评估模块套件

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