CC256x Bluetooth®/双模评估模块

(正在供货) CC256XQFNEM

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描述

此评估模块板采用了 TI 针对 CC256x Bluetooth 解决方案的参考设计。该 CC256x Bluetooth 解决方案可支持 Bluetooth 经典和 Bluetooth 低功耗或 ANT。

作为对实施此参考设计的补充说明,请访问 CC256x 维基主页获取原理图、布局、BOM 和 gerber 文件。

CC256x QFN EM 板用于评估目的,可配合德州仪器 (TI) 硬件开发套件(如 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438 或 EK-LM4F232)进行工作。

TI CC256x Bluetooth 器件是一个完整的 BR/EDR/LE HCI 解决方案,能够减少设计工作量,从而实现快速上市。该器件基于 TI 的第七代内核,提供支持 4.0 双模式 (BR/EDR/LE) 协议且已通过产品验证的解决方案。

特性
  • Bluetooth 规格(v4.0)
  • 双模式 - Bluetooth 和 Bluetooth 低功耗 或 ANT
  • StoneStreet One Bluetopia 堆栈(带多个配置文件)
  • 如有需要,可提供其他配置文件,如音频配置文件
  • 通过 FCC、IC、CE 认证
  • 高灵敏度(典型值 -93 dBm)
  • UART 接口
  • 4 层 PCB 设计
包含项目

  • 1 CC256x EM board with TI CC256x device with QFN package
  • 1 Jumper for MSP-EXP430F5438 board
  • 4 Jumpers for MSP-EXP430F5529 board
  • Experimenter boards sold separately


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CC256XQFNEM:
Dual-mode Bluetooth® CC2564 evaluation board

$59.00(USD)




价格可能会不同



ACTIVE

TI's Standard Terms and Conditions for Evaluation Modules apply.

技术文档
第三方文档 (1)
*This is not an TI official document.
标题 日期 类型
Surface Mount Assembly of Amkor’s Dual Row MicroLeadFrame (MLF) Packages 2015年 7月 9日
应用手册 (3)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 1818 2016年 10月 28日 730
PDF 138 2013年 2月 12日 6,473
PDF 1836 2010年 10月 6日 5,040
用户指南 (8)
*This is not an TI official document.
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
Wiki* 2015年 6月 16日
Wiki* 2015年 7月 1日
Wiki* 2015年 7月 9日
ZIP 18 2016年 10月 28日 458
PDF 317 2015年 10月 1日 715
PDF 4623 2015年 7月 8日 1,440
PDF 1717 2015年 5月 21日 378
多种文件格式   2015年 5月 19日 521
解决方案指南 (1)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 3639 2016年 8月 25日 11,173
白皮书 (3)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 873 2017年 10月 16日 4,060
PDF 393 2014年 6月 27日 4,060
PDF 322 2014年 3月 25日 3,004
更多文献资料 (2)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 41 2016年 10月 7日 41
PDF 441 2016年 2月 3日 1,181
相关产品

软件 (4)

名称 器件型号 软件类型
基于 Stonestreet One Bluetopia 的 TI 蓝牙堆栈  TIBLUETOOTHSTACK-SDK  软件开发套件 (SDK) 
基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈  CC256XM4BTBLESW  软件开发套件 (SDK) 
用于 MSP430 上的 CC256x 的 Stonestreet One BT+BLE 堆栈和配置文件  CC256XMSPBTBLESW  软件开发套件 (SDK) 

设计套件与评估模块 (3)

名称 器件型号 工具类型
CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版  CC2564MODNEM  评估模块和开发板 
EZ430-RF256x 蓝牙评估工具  EZ430-RF256X  评估模块和开发板 
基于 STM32F4 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈  CC256XSTBTBLESW  评估模块和开发板 

参考设计 (1)

名称 器件型号 工具类型
CC256x Bluetooth® 参考设计  CC256XEM-RD  TI designs

TI 器件 (5)

器件型号 名称 产品系列
CC2560  蓝牙 Smart Ready 控制器  配套无线解决方案 
CC2564  蓝牙 Smart Ready 控制器  双模蓝牙(BLE/BT) 
CC2564MODA  CC2564MODx Bluetooth® 主机控制器接口 (HCI) 模块  双模蓝牙(BLE/BT) 
CC2564MODN  蓝牙双模式 HCI 模块  双模蓝牙(BLE/BT) 
SN74AVC4T774  具有可配置电压转换和三态输出的 4 位双电源总线收发器  电压电平转换 

德州仪器在线技术支持社区 (www.deyisupport.com)

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