CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版

(正在供货) CC2564MODNEM

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描述

CC2564MODNEM 评估板包含 CC2564MODN 器件,用于评估和设计。

为了实现完整的评估,CC2564MODNEM 板直接插入 TI 硬件开发套件:MSP-EXP430F5529MSP-EXP430F5438DK-TM4C123GDK-TM4C129X。此外,MSP430(CC256XMSPBTBLESW)和 TM4C12x MCU (CC256XM4BTBLESW) 还可以使用通过认证且免专利费的 TI 蓝牙堆栈。

CC2564MODNEM 硬件设计文件(原理图、布局和 BOM)作为参考提供,以便于实施 CC2564MODN 器件。

CC2564MODN 器件是完整的蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案,基于 TI 的 CC2564B 双模蓝牙单芯片器件,能够减少设计工作量,实现快速上市。CC2564MODN 器件包含 TI 的第七代蓝牙核心,并提供符合蓝牙 4.1 标准且已通过产品验证的解决方案。CC2564MDON 器件提供最佳射频性能,同时其强大的发射功率和高接收灵敏度使其可覆盖大约两倍于其他 BLE 解决方案的范围。此外,TI 的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的蓝牙 BR/EDR/LE 运行模式的能耗。

特性
  • CC2564MODN 器件(MOE 封装)
  • 蓝牙规范 v4.1
  • 双模式 - 蓝牙和蓝牙低功耗
  • 通过 FCC、IC、CE 认证
  • 1.5 类发射功率 (+10dBm)
  • 高灵敏度(典型值 -93 dBm)
  • UART 接口 - 控制和数据
  • PCM/I2S 接口 - 语音和音频
  • 4 层 PCB 设计
  • 1.8 LDO (LP2985-18)
  • 3 伏电平转换器 (SN74AVC4T774)
  • 芯片天线 (LTA-5320-2G4S3-A1) 和射频连接器 (U.FL-R-SMT-1)
  • 直接插入 TI 硬件开发套件的 EM 连接器:
    • MSP-EXP430F5529
    • MSP-EXP430F5438
    • DK-TM4C123G
    • DK-TM4C129X
  • COM 连接器
  • 经过认证并免专利费的 TI 蓝牙堆栈

包含项目

  • CC2564MODNEM board with TI CC2564 module
  • Jumper for MSP-EXP430F5438 board
  • 4 Jumpers for MSP-EXP430F5529 board


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CC2564MODNEM:
Dual-mode Bluetooth® CC2564 module evaluation board

$19.99(USD)

ACTIVE

TI's Standard Terms and Conditions for Evaluation Modules apply.

技术文档
数据表 (1)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 1509 2014年 3月 12日
应用手册 (2)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 138 2013年 2月 12日 6,516
PDF 1836 2010年 10月 6日 5,329
用户指南 (7)
*This is not an TI official document.
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
Wiki* 2015年 7月 1日
Wiki* 2015年 7月 9日
PDF 1672 2015年 7月 24日 454
PDF 4623 2015年 7月 8日 1,460
PDF 1717 2015年 5月 21日 388
多种文件格式   2015年 5月 19日 529
PDF 1737 2014年 8月 20日 822
白皮书 (3)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 873 2017年 10月 16日 4,094
PDF 393 2014年 6月 27日 4,094
PDF 322 2014年 3月 25日 3,006
设计文件 (1)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
ZIP 1836 2015年 3月 5日 306
更多文献资料 (2)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
ZIP 2380 2016年 2月 25日 160
PDF 441 2016年 2月 3日 1,178
相关产品

软件 (3)

名称 器件型号 软件类型
基于 Stonestreet One Bluetopia 的 TI 蓝牙堆栈  TIBLUETOOTHSTACK-SDK  软件开发套件 (SDK) 
基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈  CC256XM4BTBLESW  软件开发套件 (SDK) 
用于 MSP430 上的 CC256x 的 Stonestreet One BT+BLE 堆栈和配置文件  CC256XMSPBTBLESW  软件开发套件 (SDK) 

设计套件与评估模块 (6)

名称 器件型号 工具类型
DK-TM4C129X 连接开发套件  DK-TM4C129X  开发套件 
Tiva™ C 系列 TM4C123G USB+CAN 开发套件  DK-TM4C123G  开发套件 
CC256x Bluetooth®/双模评估模块  CC256XQFNEM  评估模块和开发板 
MSP430F5438 试验板  MSP-EXP430F5438  评估模块和开发板 
MSP430F5529 USB 实验板  MSP-EXP430F5529  评估模块和开发板 
基于 STM32F4 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈  CC256XSTBTBLESW  评估模块和开发板 

TI 器件 (5)

器件型号 名称 产品系列
CC2560  蓝牙 Smart Ready 控制器  配套无线解决方案 
CC2564  蓝牙 Smart Ready 控制器  双模蓝牙(BLE/BT) 
CC2564MODA  CC2564MODx Bluetooth® 主机控制器接口 (HCI) 模块  双模蓝牙(BLE/BT) 
CC2564MODN  蓝牙双模式 HCI 模块  双模蓝牙(BLE/BT) 
SN74AVC4T774  具有可配置电压转换和三态输出的 4 位双电源总线收发器  电压电平转换 

德州仪器在线技术支持社区 (www.deyisupport.com)

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