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适用于 CapTIvate™ 开发套件的触摸金属电容式传感附加电路板 CAPTIVATE-METAL (正在供货)
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描述
德州仪器 (TI) MSP430™ 微控制器 (MCU) 采用 CapTIvate 触控技术，可提供灵活、创新、可靠的电容式触控金属输入，适用于从电器到便携式电子产品的各种应用。
CapTIvate 金属触控面板是 CapTIvate 开发套件 (MSP-CAPT-FR2633) 的附加电路板，便于设计人员和工程师评估触控金属技术。此技术可替代传统电容式触控传感器，使用不锈钢、铝合金、黄铜和青铜实现雅致的触控模块设计。
MSP430 MCU 采用 CapTIvate 技术通过不同的方法形成金属镀层。这种堆叠由带有传统电容式触控传感器的印刷电路板和表面带有金属镀层的接地垫圈组成。对按钮、滑块或滚轮施力时，这种机械结构会形成一个可改变内部值的可变电容器。CapTIvate 外设的灵敏度出色，可检测金属板的微米级偏移。
与按钮交互时需要触发力，因此金属镀层防水、防尘，还支持佩戴厚手套操作。此外，根据力和偏移量，设计人员还可以在按钮、滑块和滚轮上实施合并压力感应或力的功能特性。
包含项目
- CAPTIATE-METAL sensor board
- CAPTIVATE-PGMR not included; CAPTIVATE-PGMR is required for tuning and programming
- CapTIvate MCU Board (i.e. CAPTIVATE-FR2633 or CAPTIVATE-FR2676) not included
- MSP-CAPT-FR2633 CapTIvate MCU development kit not included
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| 器件型号 | 从德州仪器 （TI） 或第三方购买 | 结帐选项 | 状态 |
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技术文档
数据表 (1)
| 标题 | 类型 | 大小 (KB) | 日期 | 下载最新英文版本 |
| 5001 | 2018年 9月 19日 | 下载英文版本 (Rev.C) |
应用手册 (1)
| 标题 | 类型 | 大小 (KB) | 日期 | 下载最新英文版本 |
| 多种文件格式 | 2017年 10月 31日 |
设计文件 (1)
| 标题 | 类型 | 大小 (KB) | 日期 | 下载最新英文版本 |
| ZIP | 988 | 2018年 2月 7日 |
更多文献资料 (2)
| 标题 | 类型 | 大小 (KB) | 日期 | 下载最新英文版本 |
|---|---|---|---|---|
| 2016年 7月 19日 | ||||
| 38 | 2019年 1月 2日 |
相关产品
软件 (1)
| 名称 | 器件型号 | 软件类型 |
|---|---|---|
| MSP CapTIvate 设计中心 GUI | MSPCAPTDSNCTR | 软件库 |
设计套件与评估模块 ( 1 )
| 名称 | 器件型号 | 工具类型 |
|---|---|---|
| MSP CapTIvate™ MCU 开发套件评估模型 | MSP-CAPT-FR2633 | 评估模块和开发板 |
参考设计 ( 3 )
| 名称 | Part Number | 工具类型 |
|---|---|---|
| MSP430FR2633 微控制器 CapTIvate 电子锁和键盘参考设计 | TIDM-CAPTIVATE-E-LOCK | TI Designs |
| 抗噪声电容式触控 HMI 参考设计 | TIDM-CAPTOUCHEMCREF | TI Designs |
| 采用低功耗蓝牙和电容式触控技术的门禁控制面板参考设计 | TIDM-1004 | TI Designs |
TI 器件 (5)
| 器件型号 | 名称 | 产品系列 |
|---|---|---|
| MSP430FR2532 | MSP430FR263x 和 MSP430FR253x 混合信号微控制器 | MSP430 超低功耗 MCU |
| MSP430FR2533 | MSP430FR263x 和 MSP430FR253x 混合信号微控制器 | MSP430 超低功耗 MCU |
| MSP430FR2632 | MSP430FR263x 和 MSP430FR253x 混合信号微控制器 | MSP430 超低功耗 MCU |
| MSP430FR2633 | MSP430FR263x 和 MSP430FR253x 混合信号微控制器 | MSP430 超低功耗 MCU |
| TCA9554 | 远程 8 位 I2C 和 SMBus I/O 扩展器 | I2C |
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