Educational BoosterPack MKII

(正在供货) BOOSTXL-EDUMKII

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教育版 BoosterPack MKII 为开发者提供高度集成方案以快速获得完整解决方案的原型设计。各种模拟和数字输入/输出供您使用,包括模拟手柄、环境和运动传感器、RGB LED、麦克风、蜂鸣器、彩色 LCD 显示屏等等。

此 BoosterPack 在开发时便充分考虑了对 Energia 的支持。Energia 是一个由社区开发的开源编码环境,受到由直观 API 和易用软件库构成的强大框架的支持,供开发者快速进行固件开发。我们建议使用 Energia v12 或更高版本。请访问 www.energia.nu 以了解更多信息。

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特性
  • TI OPT3001 光传感器
  • TI TMP006 温度传感器
  • 伺服电机连接器
  • 3 轴加速计
  • 用户按钮
  • RGB 多色 LED
  • 蜂鸣器
  • 40 引脚可堆叠 BoosterPack 连接器
  • 彩色 TFT LCD 显示屏
  • 麦克风
  • 带按钮的 2 轴手柄

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BOOSTXL-EDUMKII:
Educational BoosterPack MKII

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技术文档
用户指南 (1)
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PDF 1418 2017年 3月 7日 1,510
选择指南 (1)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 10478 2015年 9月 25日 5,707
更多文献资料 (1)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 TI 推荐 下载最新英文版本
PDF 7221 2015年 8月 24日 1,233
相关产品

开发工具 (3)

名称 器件型号 工具类型
Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)  CCSTUDIO  软件开发工具、IDE、编译器 
Energia  ENERGIA  软件开发工具、IDE、编译器 
适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)  CCSTUDIO-MSP  软件开发工具、IDE、编译器 

设计套件与评估模块 (4)

名称 器件型号 工具类型
MSP-EXP430F5529LP  MSP-EXP430F5529LP  评估模块和开发板 
MSP430FR6989 LaunchPad 开发套件  MSP-EXP430FR6989  评估模块和开发板 
MSP432P401R LaunchPad  MSP-EXP432P401R  评估模块和开发板 
Tiva™ C 系列 LaunchPad 评估套件  EK-TM4C123GXL  评估模块和开发板 

TI 器件 (78)

器件型号 名称 产品系列
MSP430F5500  混合信号微处理器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5501  混合信号微处理器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5502  混合信号微处理器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5503  混合信号微处理器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5504  混合信号微处理器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5505  混合信号微处理器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5506  混合信号微处理器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5507  混合信号微处理器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5508  混合信号微处理器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5509  混合信号微处理器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5510  混合信号微处理器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5513  MSP430F551x、MSP430F552x 混合信号微处理器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5514  16 位超低功耗微处理器,具有 USB 接口、64KB 闪存、4KB RAM、2 个 USCI、32 位 HW MPY  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5515  16 位超低功耗微处理器,具有 USB 接口、64KB 闪存、4KB RAM、2 个 USCI、32 位 HW MPY  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5517  MSP430F551x、MSP430F552x 混合信号微处理器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5519  MSP430F551x、MSP430F552x 混合信号微处理器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5521  MSP430F551x、MSP430F552x 混合信号微处理器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5522  MSP430F551x、MSP430F552x 混合信号微处理器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5524  16 位超低功耗微处理器,具有 USB 接口、64KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、2 个 USCI、32 位 HW MPY  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5525  16 位超低功耗微处理器,具有 USB 接口、64KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、2 个 USCI、32 位 HW MPY  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5526  16 位超低功耗微处理器,具有 96KB 闪存、6KB RAM、USB 接口、12 位 ADC、2 个 USCI、32 位 HW MPY  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5527  16 位超低功耗微处理器,具有 96KB 闪存、6KB RAM、USB 接口、12 位 ADC、2 个 USCI、32 位 HW MPY  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5528  16 位超低功耗微处理器,具有 128KB 闪存、8KB RAM、USB 接口、12 位 ADC、2 个 USCI、32 位 HW MPY  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5529  16 位超低功耗微处理器,具有 128KB 闪存、8KB RAM、USB 接口、12 位 ADC、2 个 USCI、32 位 HW MPY  MSP430 超低功耗 MCU 
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TMP006  采用 WCSP 封装的红外热电堆无触点温度传感器  温度传感器和控制IC 

德州仪器在线技术支持社区 (www.deyisupport.com)

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