TMP114EVM
TMP114 超薄、1.2V 高精度温度传感器评估模块
TMP114EVM
概述
TMP114EVM 可供用户评估 TMP114 数字温度传感器的性能。该评估模块 (EVM) 具有 USB 记忆棒大小，其板载 MSP430F5528 微控制器通过 I2C 接口。
该模块在 EVM 板上的传感器和主机控制器之间设计有穿孔。穿孔技术可实现灵活评估：
- 用户可将 TMP114 与其系统/主机连接。
- 用户可使用 TMP114 器件将 EVM 主机和软件与用户系统连接。
- 小型独立的电路板支持用户在系统中放置传感器。
- 孔间距与常见的 0.1 英寸原型设计试验电路板兼容。
特性
- GUI（图形用户界面）可实现简单、快速设置
- 穿孔的 PCB（印刷电路板）允许将传感器放置在用户系统中
- PCB 布局示例可实现快速的热响应时间
- 简单的 USB 接口
数字温度传感器
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评估板
TMP114EVM — TMP114 evaluation module for ultralow height, 1.2-V, high-accuracy temperature sensors
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| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 证书 | TMP114EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) (Rev. B) | 2022年 12月 13日 | ||||
| 用户指南 | TMP114EVM 用户指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 19日 |