MSP430 微控制器单片电感式接近传感参考设计
TIDM-INDUCTIVEPROX
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描述

长久以来,电感式传感技术需要复杂的纯模拟电路,因此该技术对于工业控制或便携式金属探测器之外的应用而言十分昂贵。为了给设计师提供低成本的电感式传感解决方案,此参考设计介绍如何在 MSP430 控制器上使用 TI 扩展扫描接口模块来实现电感式接近传感器的超低功耗单芯片解决方案。此参考设计还使用三种不同的 LC 传感器来展示 ESI 模块及校准例程与不同类型和尺寸的电感器之间的兼容性

特性
  • 超低功耗
  • 单芯片解决方案
  • 非接触式检测
  • 对环境污染物不敏感
  • 与不同类型和尺寸的 LC 传感器兼容

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符号和封装

型号 封装 | 引脚 CAD File (.bxl) STEP Model (.stp)
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Texas Instruments and Accelerated Designs, Inc. have collaborated together to provide TI customers with schematic symbols and PCB layout footprints for TI products.

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用户指南 (1)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 8331 2015年 9月 10日
设计文件 (5)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
ZIP 52 2015年 10月 29日
ZIP 795 2015年 10月 29日
PDF 332 2015年 10月 29日
PDF 200 2015年 10月 29日
PDF 168 2015年 10月 29日
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