MSP430FR2311 微控制器 IR 反射感测参考设计

(正在供货) TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING

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描述

此参考设计展示了基于 MSP430™ FRAM 微处理器 (MCU) 且具有可配置模拟的红外反射感应解决方案,适用于感应和测量应用。它展示了 MCU 的超低功耗特性以及 FRAM 技术和集成式互阻抗放大器 (TIA) 的优势。单节 CR123 电池为板供电,使其使用寿命长达十多年。

特性
  • 基于 FRAM 的 MSP430FR2311 省去了外部 EEPROM
  • 集成型互阻抗放大器 (TIA) 具有 pA 水平的低漏电输入
  • 超低平均功耗 (MCU 1μA)
  • 凭借单节 CR123 电池实现长达十年的使用寿命
  • 高 ESD 性能且布局简单

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器件型号 名称 产品系列 样片或购买 设计套件与评估模块
MSP430FR2311  MSP430FR231x 混合信号微控制器  MSP430 超低功耗 MCU  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TPD2E2U06  TPD2E2U06 双通道高速 ESD 保护器件  电路保护  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TPS61040  采用 SOT-23 封装用于 LCD 和白光 LED 的 28V 400mA 开关升压转换器  升压(升压)  样片或购买 查看设计套件与评估模块

符号和封装

型号 封装 | 引脚 CAD File (.bxl) STEP Model (.stp)
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Texas Instruments and Accelerated Designs, Inc. have collaborated together to provide TI customers with schematic symbols and PCB layout footprints for TI products.

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技术文档

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用户指南 (1)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 TI 推荐 下载最新英文版本
PDF 597 2016年 8月 3日 134
设计文件 (6)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
ZIP 90 2016年 8月 25日 16
ZIP 679 2016年 8月 25日 13
PDF 558 2016年 8月 25日 12
PDF 39 2016年 8月 25日 9
PDF 88 2016年 8月 25日 25
PDF 134 2016年 8月 25日 107
相关工具与软件

软件 (1)



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