Bluetooth 低能耗键盘参考设计 TIDM-BLE-KEYBOARD (正在供货)

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描述

此解决方案为每个支持 HOGP(Hid Over GATT 配置文件)的系统构建一个键盘。它采用了超低功耗设计,能利用蓝牙低耗能技术工作相当长的时间。此设计采用了 CC2541 和 MSP430 来处理 BLE 堆栈、按键矩阵扫描和电源管理工作。

特性
  • 低功耗,打字速度为每分钟约 300 字符时,平均功耗为 3mW
  • 使用 TI 蓝牙低功耗协议堆栈设计,包括 HOGP 的实施
  • 全功能键盘,在不进行 pcb 修改的情况下最多支持 128 个按键(16 x 8 矩阵)
  • 适合 BLE 键盘应用的即用型解决方案

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TI 器件 (3)

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器件型号 名称 产品系列 样片或购买 设计套件与评估模块
CC2541  SimpleLink Bluetooth Smart 和专利无线 MCU  SimpleLink 解决方案  样片或购买 查看设计套件与评估模块
MSP430G2444  MSP430G2x44 混合信号微控制器  微控制器 (MCU)  不可用 查看设计套件与评估模块
TPS62730  用于超低功耗无线应用的具有旁路模式的降压转换器  降压(降压)  样片或购买 查看设计套件与评估模块

符号和封装

型号 封装 | 引脚 CAD File (.bxl) STEP Model (.stp)
CC2541 下载 下载
MSP430G2444 下载 -
下载 下载
下载 -
TPS62730 下载 下载

Texas Instruments and Accelerated Designs, Inc. have collaborated together to provide TI customers with schematic symbols and PCB layout footprints for TI products.

步骤 1: 下载并安装 读取器软件 免费下载.

步骤 2: 从 CAD.bxl 文件表中下载符号和封装。


技术文档

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用户指南 (1)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 2328 2014年 9月 19日
设计文件 (3)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 56 2014年 10月 17日
PDF 131 2014年 10月 17日
ZIP 49 2014年 10月 17日
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软件 (1)



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