适用于工业网关的 Power Over Ethernet® (PoE) 参考设计
TIDM-1018
此产品已上市,且可供购买。 可提供某些产品的较新替代品。

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描述

此参考设计将 TI 以太网供电 (PoE) 与具有以太网功能的高性能 SimpleLink™ MSP432E4 以太网微控制器 (MCU) 集成在一起,使客户能够在小型电路板上开发物联网 (IoT) 应用。此设计能够在现有网络布线的基础上发挥强大力量并智能地使用云来收集、处理和交换数据,从而提升终端应用的价值。

特性
  • 小型电路板尺寸为 4.95 英寸 × 3.45 英寸,采用具有集成以太网 PHY 和 MAC 的 MSP432E401Y MCU
  • 集成的 RJ45、变压器和二极管电桥可实现 POE 功率级,从而降低 BOM 成本
  • 由反激式转换器提供 7W 隔离式输出,同时可提供 5V 和 3.3V 输出电源轨
  • 可选的电源接头能够在网络电源出现故障时通过 UPS 提供外部直流电源
  • 借助双 BoosterPack™ 插件模块接头,可使用 TI 和第三方提供的各种 BoosterPack 对终端应用进行原型设计
  • SimpleLink MSP432E4 软件开发套件 (SDK) 示例无需修改即可运行以便进行评估

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TI 器件 (5)

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器件型号 名称 产品系列 样片或购买 设计套件与评估模块
MSP432E401Y  SimpleLink™ 以太网微控制器  SimpleLink MCU  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TLV431A  精度为 1% 的低电压可调精密并联稳压器  电压参考  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TPD2E2U06  TPD2E2U06 双通道高速 ESD 保护器件  电路保护  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TPS23753A  具有增强 ESD 穿越功能的 IEEE 802.3-2005 PoE 接口和隔离式转换控制器  以太网供电(PoE)  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TPS737  单路输出 LDO、1A、可调节(1.2 至 5.0V)反向电流保护  电源管理  样片或购买 查看设计套件与评估模块

符号和封装

型号 封装 | 引脚 CAD File (.bxl) STEP Model (.stp)
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TPS23753A 下载 下载
TPS737 下载 下载
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Texas Instruments and Accelerated Designs, Inc. have collaborated together to provide TI customers with schematic symbols and PCB layout footprints for TI products.

步骤 1: 下载并安装 读取器软件 免费下载.

步骤 2: 从 CAD.bxl 文件表中下载符号和封装。


技术文档

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用户指南 (2)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 771 2019年 4月 10日 下载英文版本 (Rev.A)
PDF 885 2017年 11月 28日 下载最新的英文版本 (Rev.A)
白皮书 (1)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 761 2018年 3月 28日
设计文件 (6)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
ZIP 76 2017年 11月 22日
ZIP 2042 2017年 11月 22日
PDF 1832 2017年 11月 22日
PDF 740 2017年 11月 22日
PDF 106 2017年 11月 22日
PDF 484 2017年 11月 22日
相关工具与软件

软件 (3)

名称 器件型号 软件类型
SIMPLELINK-SDK-WIFI-PLUGIN  SIMPLELINK-WIFI-CC3120-SDK-PLUGIN  软件开发套件 (SDK) 
SimpleLink MSP432 软件开发套件 (SDK)  SIMPLELINK-MSP432-SDK  软件开发套件 (SDK) 
适用于 SimpleLink™ MCU SDK 的 TI 15.4 Stack 插件  SIMPLELINK-SDK-TI-15-4-STACK-PLUGIN  软件开发套件 (SDK) 


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