TIDC-CC3100MODBOOST

SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 BoosterPack 模块

TIDC-CC3100MODBOOST

设计文件

概述

使用承载 CC3100 模块 (CC3100MOD) 的 CC3100 模块 BoosterPack (CC3100MODBOOST) 为任何低成本低功耗微控制器 (MCU) 添加 Wi-Fi®,实现 物联网 (IoT) 应用。CC3100MODBOOST 评估板包含轻松创建物联网解决方案所需的所有资源 - 安防、快速连接、云支持、公开文档、E2E 支持论坛等。它集成了所有 Wi-Fi 和互联网协议,大幅减少主机 MCU 软件要求。借助内置安全协议,CC3100MOD 解决方案可提供稳健且简单的安全体验。

特性
  • CC3100MOD Wi-Fi 网络处理器模块
    • CC3100 模块经过 Wi-Fi CERTIFIED® 认证和 FCC/IC/CE 认证,可传输到终端产品
  • 2 个 20 引脚可堆叠接头(BoosterPack 接头)可用于连接到 TI LaunchPad 和其他 BoosterPack
  • 具有基于 U.FL 的测试选项的板载芯片天线
  • 使用 USB 或来自 MCU LaunchPad 的 3.3V 从板载 LDO 供电
  • 3 个按钮
  • 用于电流测量的跳线,可安装 0.1R 电阻器以使用电压表进行测量
  • 8 兆位串行闪存(Micron 的 M25PX80)
  • 40 MHz 晶体、32 KHz 晶体和可选 32 KHz 振荡器
  • 具有 6 mil 间距和轨宽的双层 PCB
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设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDRC81.PDF (502 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRC82.PDF (95 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRC83.ZIP (81 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRC85.ZIP (1362 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDC824.ZIP (479 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRC84.ZIP (436 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

Wi-Fi 产品

CC3100SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Wi-Fi® 无线网络处理器

数据表: PDF | HTML
降压转换器(集成开关)

TLV62090采用 3x3mm QFN 封装的 3A 高效降压转换器

数据表: PDF | HTML

开始开发

硬件

评估板

CC3100MODBOOST — SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 模块

注意事项:

要更新 CC3100 固件,请使用无线电性能工具、执行网络处理日志来进行高级调试,或使用 TI 的 SimpleLink™ Studio for CC3100 MCU 仿真器(基于 PC),您还需要使用 Advanced Emulation BoosterPack (CC31XXEMUBOOST)。建议至少使用一个 CC31XXEMUBOOST 板来更新 CC3100MODBOOST 套件上的固件。这些套件在 TI store 以折扣价格捆绑提供。

CC3100 模块经过 Wi-Fi® CERTIFIED® 认证和 FCC/IC/CE/TELEC 认证,可用于终端产品。

(...)

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