通过 LVDS 接口传输 SPI 信号参考设计 TIDA-060017 (正在供货)

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描述

该 TI 设计演示了如何解决和优化信号完整性难题,通常在嘈杂环境中的同一 PCB 上或通过 PCB 向另一块板远距离发送 SPI 信号(通过 LVDS 接口传输 SPI 信号)时会遇到这些难题。此概念具有高抗噪性能、更低的 EMI 辐射和更宽的共模输入范围。

特性
  • 使用 LVDS 接口提高 SPI 总线的抗噪性能并增大其距离
  • 使用 LVDS 上的 SPI 可实现至少 3 米的通信距离,而使用标准 SPI 只能实现 0.5 米的通信距离
  • 采用相关技术,通过将 SCLK 路由回 SPI 主站,降低传播延迟并提高 SPI 通信速度或扩大其距离
  • 功耗仅为其他差动信号 (RS-422/RS-485) 解决方案的十分之一
  • –4V 至 +5V 共模输入电压范围可提供很高的地弹抗扰性能

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ADS8910B 18-Bit 1MSPS SAR ADC EVM Performance Demonstration Kit (PDK)

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SN65LVDS31-33EVM :
Evaluation Module for SN65LVDS31 and SN65LVDS33

$49.00(USD)


无此商品 ACTIVE

TI 器件 (3)

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器件型号 名称 产品系列 样片或购买 设计套件与评估模块
ADS8910B  具有内部 VREF 缓冲器、内部 LDO 和增强型 SPI 接口的 18 位 1MSPS SAR ADC  模数转换器 (ADCs)  样片或购买 查看设计套件与评估模块
SN65LVDS31  四路 LVDS 发送器  接口  样片或购买 查看设计套件与评估模块
SN65LVDS33  具有 -4 至 5V 共模范围的四路 LVDS 接收器  接口  样片或购买 查看设计套件与评估模块

符号和封装

型号 封装 | 引脚 CAD File (.bxl) STEP Model (.stp)
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Texas Instruments and Accelerated Designs, Inc. have collaborated together to provide TI customers with schematic symbols and PCB layout footprints for TI products.

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用户指南 (1)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 2603 2018年 7月 20日 下载英文版本
设计文件 (4)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 1000 2018年 7月 18日
ZIP 760 2018年 7月 18日
ZIP 154 2018年 7月 18日
ZIP 356 2018年 7月 18日

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