TIDA-01589
具有降噪和回声消除功能的高保真、近场双向音频参考设计
TIDA-01589
概述
人机交互需要声学接口以提供全双工免提通信。在免提模式中，来自扬声器的远端或近端音频信号的一部分耦合至麦克风。此外，在噪声环境中，除了有用的近端音频信号之外，麦克风还会捕获环境噪声。捕获的多麦克风音频信号被声学背景噪声以及回声信号破坏，回声信号会显著降低所需信号的可懂度，并限制后续音频处理系统的性能。此参考设计所展示的双麦克风用于通过立体声 ADC 实现音频输入，通过低功耗 DSP 执行降噪、声学回声消除和其他音频质量增强算法。此参考设计还采用了 TI 的智能放大器技术，从而可通过微型扬声器实现高质量、高 SPL 的音频输出。
特性
- 双向音频模块化平台支持模拟或数字麦克风，可使用 TI 智能放大器技术在微型扬声器上进行音频捕获和回放
- TLV320ADC3101 立体声 ADC，具有 92dBA SNR、0.003% THD，集成了 PGA、AGC 和 mini-DSP，用于实现抽取滤波功能
- 功能强大的 TMS320C5517 DSP，用于实施各种音频处理算法，如：自适应频谱降噪 (ASNR) 和声学回声消除 (AEC)，可处理回声尾部长达 128ms 的回声尾长
- 智能放大器 TAS2557 集成了超低噪声音频 DAC、D 类功率放大器和内置扬声器传感/保护功能，可通过微型扬声器提供
高声压级 (SPL) - 连接到基于 AM335x 的 BeagleBone™ Black Wireless，以支持可选的云连接
企业系统
工业
我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。
设计文件和产品
设计文件
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产品
在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。
MOSFET
CSD23280F3 — 采用 0.6mm x 0.7mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、116mΩ、-12V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET
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| 技术文章 | Get started with smart home audio design | PDF | HTML | 2019年 5月 9日 | |||
| 设计指南 | 具有降噪和回声消除功能的高保真、近场双向音频参考设计 | 英语版 | 2018年 10月 26日 |