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设计和开发
参考设计

TIDA-01531

低功耗无线 M-Bus 通信模块参考设计

设计文件

TIDA-01531

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概述

此参考设计说明了如何将 TI 无线 M-Bus 堆栈用于 CC1310 和 CC1350 无线 MCU 并将其集成到智能仪表或数据收集器产品中。此软件栈与开放式计量系统 (OMS) v3.0.1 规范兼容。EN13757-1 至 EN13757-7 是欧洲的抄表标准，同时包括有线和无线抄表总线 (M-Bus)；所有这些标准一起广泛用于超低功率计量和分项计量应用。此设计使用单向配置（仪表）或双向配置（仪表和数据收集器）为 868MHz 的任何无线 M-Bus S 模式、T 模式或 C 模式提供即用的二进制映像。此设计提供多个预编译的二进制映像，这些映像涵盖了多种计量应用，包括但不限于热分配表 (HCA)、燃气表、水表和热量计或者带有外部主机 MCU 的电表。

特性
  • 符合 EN13757-4 HR 类灵敏度和选择性要求以及 HT 类发射功率要求（S、T 和 C 模式）
  • 使用可连接主机 MCU 的串行接口提供完整的单芯片实现方案
  • 在关断模式下仅消耗 0.7µA（电压为 3.6V）
  • 通过嵌入式（API 级别）接口将 wM-Bus 堆栈与仪表应用相结合
  • 提供符合 wM-Bus OMSv3.0.1 规范的 S 和 T 模式（S1、S2、T1、T2），并添加了 C1 和 C2 模式
  • 支持仪表和数据收集器（也称为“其他”）功能
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件，加快您的设计过程。

download Design guide — TIDA-01531
ZHCU334.PDF (8195 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

download Schematic — TIDA-01531
TIDRST2.PDF (129 K)

设计布局和元件的详细原理图

download Bill of materials (BOM) — TIDA-01531
TIDRST3.PDF (50 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

download Assembly drawing — TIDA-01531
TIDRST4.PDF (52 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

download CAD/CAE symbol — TIDA-01531
TIDRST6.ZIP (3366 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

download Gerber file — TIDA-01531
TIDCDV1.ZIP (300 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

download PCB layout — TIDA-01531
TIDRST5.PDF (1083 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

Sub-1GHz 无线 MCU

CC1310 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
Sub-1GHz 无线 MCU

CC1350 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML

开始开发

软件

技术文档

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查看所有 3
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
应用简报 Low-power wM-Bus Stack Implementation With CC1310 and CC1350 PDF | HTML 2018年 10月 19日
应用手册 Using the MSP430FR6047 Wireless M-Bus Serial Library for Metering Applications 2018年 4月 5日
设计指南 低功耗wM-Bus 通信模块参考设计 英语版 2017年 9月 25日

相关设计资源

硬件开发

评估板
LAUNCHXL-CC1310 — CC1310 LaunchPad™ development kit for sub-1-GHz SimpleLink™ wireless MCU
开发套件
LAUNCHXL-CC1350 — CC1350 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ dual-band wireless MCU

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