Low-Power Wireless M-Bus Communications Module Reference Design TIDA-01531 (正在供货)

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描述

此参考设计说明了如何将 TI 无线 M-Bus 堆栈用于 CC1310 和 CC1350 无线 MCU 并将其集成到智能仪表或数据收集器产品中。此软件栈与开放式计量系统 (OMS) v3.0.1 规范兼容。EN13757-1 至 EN13757-7 是欧洲的抄表标准,同时包括有线和无线抄表总线 (M-Bus);所有这些标准一起广泛用于超低功率计量和分项计量应用。此设计使用单向配置(仪表)或双向配置(仪表和数据收集器)为 868MHz 的任何无线 M-Bus S 模式、T 模式或 C 模式提供即用的二进制映像。此设计提供多个预编译的二进制映像,这些映像涵盖了多种计量应用,包括但不限于热分配表 (HCA)、燃气表、水表和热量计或者带有外部主机 MCU 的电表。

特性
  • 符合 EN13757-4 HR 类灵敏度和选择性要求以及 HT 类发射功率要求(S、T 和 C 模式)
  • 使用可连接主机 MCU 的串行接口提供完整的单芯片实现方案
  • 在关断模式下仅消耗 0.7µA(电压为 3.6V)
  • 通过嵌入式(API 级别)接口将 wM-Bus 堆栈与仪表应用相结合
  • 提供符合 wM-Bus OMSv3.0.1 规范的 S 和 T 模式(S1、S2、T1、T2),并添加了 C1 和 C2 模式
  • 支持仪表和数据收集器(也称为“其他”)功能

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TI 器件 (2)

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器件型号 名称 产品系列 样片或购买 设计套件与评估模块
CC1310  SimpleLink Sub-1 GHz Ultra-Low Power Wireless Microcontroller  SimpleLink 解决方案  样片或购买 查看设计套件与评估模块
CC1350  SimpleLink Ultra-Low Power Dual Band Wireless Microcontroller  SimpleLink 解决方案  样片或购买 查看设计套件与评估模块

符号和封装

型号 封装 | 引脚 CAD File (.bxl) STEP Model (.stp)
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Texas Instruments and Accelerated Designs, Inc. have collaborated together to provide TI customers with schematic symbols and PCB layout footprints for TI products.

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应用手册 (2)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 525 2018年 10月 19日
多种文件格式   2018年 4月 5日
用户指南 (1)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 8195 2017年 9月 25日 下载英文版本
设计文件 (6)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
ZIP 300 2017年 9月 22日
ZIP 3366 2017年 9月 22日
PDF 1083 2017年 9月 22日
PDF 52 2017年 9月 22日
PDF 50 2017年 9月 22日
PDF 129 2017年 9月 22日
相关工具与软件

设计套件与评估模块  ( 2 )

名称 器件型号 工具类型
SimpleLink™ Dual-Band CC1350 Wireless MCU LaunchPad Development Kit  LAUNCHXL-CC1350  开发套件 
SimpleLink™ Sub-1 GHz CC1310 wireless MCU LaunchPad™ development kit  LAUNCHXL-CC1310  评估模块和开发板 

软件 (1)



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