TIDA-00858

新型高效率全桥整流器参考设计

TIDA-00858

设计文件

概述

TIDA-00858 以一种高效方法实现了全桥整流器。此参考设计用四个 N 沟道 MOSFET 取代二极管,在全桥整流器配置中与 LM74670-Q1 智能二极管控制器相结合。LM74670-Q1 是可以有效应对二极管损耗的零 IQ 替代方案。此设计可针对高达 45V 的交流输入电压产生整流直流电压,同时不产生二极管正向压降。它可处理频率为 300Hz 的交流输入和高达 100A 的输出电流,且与肖特基二极管整流器相比,热管理更加简单。

特性
  • 支持高达 45V 的交流输入电压
  • 快速响应动态电流反向:<5µsec
  • 针对大电流整流器的效率更高
  • 支持高达 300Hz 的交流输入频率
  • 零 IQ 以及与二极管整流器相比更小的反向漏电流
输出电压选项 TIDA-00858.1
Vin (Min) (V) 8
Vin (Max) (V) 35
Vout (Nom) (V) 35
Iout (Max) (A) 20
Output Power (W) 700
Isolated/Non-Isolated Non-Isolated
Input Type DC
Topology OR'ing
??image.gallery.download_zh_CN?? 观看带字幕的视频 视频

我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDUB53.PDF (949 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRIV3.PDF (134 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRIV4.PDF (34 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRIV5.PDF (58 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRIV7.ZIP (1450 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCBF8.ZIP (168 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRIV6.PDF (250 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

N 沟道 MOSFET

CSD18532KCS采用 TO-220 封装的单路、4.2mΩ、60V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

数据表: PDF | HTML
理想二极管/ORing 控制器

LM74670-Q1具有 70uA 栅极驱动器的 0.48V 至 42V、零 IQ 汽车理想二极管整流器控制器

数据表: PDF | HTML

技术文档

star
= TI 精选文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。
查看所有 1
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 设计指南 TIDA-00858 Test Results 2015年 11月 30日

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

查看所有论坛主题
查看英文版所有论坛主题

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持

视频