TIDA-00646

热量分配表的配套精密温度感测参考设计

TIDA-00646

设计文件

概述

TIDA-00646 参考设计包含适用于热分配表和其他物联网 (IoT) 应用所需的高精度温度传感的技术。热分配表使用房间与加热器体之间的温度差异在多个用户之间分配中央加热系统总成本的份额。TIDA-00646 可在 +20 至 +85°C 的范围内实现高于 0.5°C 的精度。设计中使用的 LMT70A CMOS 传感器以成对(互相匹配)的方式提供,这样就无需在制造过程中进行校准,从而降低 OEM 系统成本。该设计符合 EN834 标准(使用“双传感器测量方法”)。

特性
  • 在 +20 至 +85°C 的环境条件下实现高于 0.5°C 的高精度温度传感
  • 卷带封装中两个相邻 LMT70A 传感器相互匹配,从而节省测试和制造成本
  • CC1310 SimpleLink(TM) 无线 MCU 可提供适用于热计量和射频通信的单芯片解决方案
  • 低至 2.0V 的低功耗运行可延长电池寿命
  • 具有 HCA 外形的成本优化双层 PCB 布局
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

ZHCU184.PDF (3241 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDUAY7.PDF (1731 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRJ75.PDF (465 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRJ86.PDF (98 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRJ87.PDF (224 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRJ90.ZIP (986 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCBJ4.ZIP (587 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRJ88.PDF (1150 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

TIDRJ89.PDF (2218 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

模拟温度传感器

LMT70A±0.1°C 匹配精度精密模拟温度传感器

数据表: PDF | HTML
Sub-1GHz 无线 MCU

CC1310具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML

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软件

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
应用手册 Wearable Temp-Sensing Layout Considerations Optimized for Thermal Response (Rev. B) 2018年 10月 23日
设计指南 适用于热量分配表的匹配高精度温度传感 英语版 2017年 5月 11日
设计指南 TIDA-00824 Test Results 2015年 10月 21日

相关设计资源

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TIDA-00824 面向可穿戴应用的人体皮肤温度传感参考设计 TIDA-00838 采用 wM-Bus (868MHz) 的热量分配表参考设计

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