TIDA-00507

用于微型服务器的高功率密度 9V 至 15V 输入 Intel Atom C2000 SoC VCCP 和 VNN 电源轨参考设计

TIDA-00507

设计文件

概述

TI TPS53625 VR12 参考设计 (TIDA-00507) 支持 Intel® Atom™ C2000,使用 TI 的无驱 PWM 架构与 TI 功率级相结合,带来高功率密度、高效率和低组件数,同时凭借低波纹和高输出电流监控精度来满足 Intel 电压容限要求。

特性
  • 在 12VIN、0.9Vout、600KHz/21A 输出电流 (VCCP) 条件下,效率大于 81%
  • 在 +/-64mV 直流+交流电压基准范围内提供良好的负载瞬变性能
  • 对于 VCCP 轨,仅采用 10x47uF 陶瓷输出电容器和 1x470uF 大容量输出电容器
  • 对于 VNN 轨,仅采用 4x47uF 陶瓷输出电容器
  • 满足所有 Intel® Atom™ C2000 VCCP 和 VNN 轨规范,包括快速和慢速动态 VID 转换规范
  • 无驱 PWM 架构及外部 TI 功率级带来高效率和高功率密度
输出电压选项 TIDA-00507.1 TIDA-00507.2
Vin (Min) (V) 9 9
Vin (Max) (V) 15 15
Vout (Nom) (V) .9 .9
Iout (Max) (A) 2.3 21
Output Power (W) 2.07 18.9
Isolated/Non-Isolated Non-Isolated Non-Isolated
Input Type DC DC
Topology Buck- Multiphase Buck- Multiphase
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

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TIDU934.PDF (6831 K)

参考设计的测试结果,包括效率图表,测试前提条件等

TIDU935.PDF (5006 K)

参考设计的测试结果,包括效率图表,测试前提条件等

TIDREE3.PDF (68 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDREE4.PDF (367 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDREE5.PDF (367 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDCA63.ZIP (2065 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

交流/直流和直流/直流控制器(外部 FET)

TPS53625适用于 VR12.0 微服务器的两相 D-CAP+™ 降压控制器

数据表: PDF | HTML
硅功率级

CSD97374Q4M30V 25A SON 3.5 x 4.5mm 同步降压 NexFET™ 功率级

数据表: PDF | HTML
线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS7A80具有低 IQ 和使能功能的 1A、高 PSRR、超低压降稳压器

数据表: PDF | HTML

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
测试报告 TIDA-00507 Test Results (TPS53625 Intel Atom C2000 PVNN) 2015年 4月 15日
测试报告 TIDA-00507 Test Results (TPS53625 Intel Atom C2000 PVCCP) 2015年 4月 15日

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