用于微型服务器的高功率密度 9V 至 15V 输入 Intel Atom C2000 SoC VCCP 和 VNN 电源轨参考设计

(正在供货) TIDA-00507

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描述

TI TPS53625 VR12 参考设计 (TIDA-00507) 支持 Intel® Atom™ C2000,使用 TI 的无驱 PWM 架构与 TI 功率级相结合,带来高功率密度、高效率和低组件数,同时凭借低波纹和高输出电流监控精度来满足 Intel 电压容限要求。

特性
  • 在 12VIN、0.9Vout、600KHz/21A 输出电流 (VCCP) 条件下,效率大于 81%
  • 在 +/-64mV 直流+交流电压基准范围内提供良好的负载瞬变性能
  • 对于 VCCP 轨,仅采用 10x47uF 陶瓷输出电容器和 1x470uF 大容量输出电容器
  • 对于 VNN 轨,仅采用 4x47uF 陶瓷输出电容器
  • 满足所有 Intel® Atom™ C2000 VCCP 和 VNN 轨规范,包括快速和慢速动态 VID 转换规范
  • 无驱 PWM 架构及外部 TI 功率级带来高效率和高功率密度

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参数
 TIDA-00507.1
(Output Voltage 1)
TIDA-00507.2
(Output Voltage 2)
Vin (Min) (V)99
Vin (Max) (V)1515
Vout (Nom) (V).9.9
Iout (Max) (A)2.321
Output Power (W)2.0718.9
隔离/非隔离Non-IsolatedNon-Isolated
输入类型DCDC
拓扑Buck- MultiphaseBuck- Multiphase
设计用于 Processor

TI 器件 (3)

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器件型号 名称 产品系列 样片或购买 设计套件与评估模块
CSD97374Q4M  高频同步降压 NexFET 功率级  MOSFET的  不可用 不可用
TPS53625  用于 VR12.0 服务器的 2 相、D-CAP+TM 降压控制器  降压(降压)  样片或购买 不可用
TPS7A80  低噪声、高带宽 PSRR、1A 低压降 (LDO) 线性稳压器  能源管理  样片或购买 查看设计套件与评估模块

符号和封装

型号 封装 | 引脚 CAD File (.bxl) STEP Model (.stp)
CSD97374Q4M VSON-CLIP (DPC)| 8 下载 下载
TPS53625 下载
TPS7A80 下载

Texas Instruments and Accelerated Designs, Inc. have collaborated together to provide TI customers with schematic symbols and PCB layout footprints for TI products.

步骤 1: 下载并安装 读取器软件 免费下载.

步骤 2: 从 CAD.bxl 文件表中下载符号和封装。


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用户指南 (2)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 4968 2015年 4月 15日 5
PDF 6795 2015年 4月 15日 12
设计文件 (4)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
ZIP 2065 2015年 4月 15日 7
PDF 367 2015年 4月 15日 8
PDF 367 2015年 4月 15日 8
PDF 68 2015年 4月 15日 18

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