优化延迟、功耗和内存占用量的热电偶感测前端参考设计 TIDA-00468 (正在供货)

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描述

TIDA-00468 参考设计展示了如何构建对回路供电应用进行功耗优化的隔离式热电偶感应前端,同时它还可:
• 在经典查找表方案中缩小器件尺寸
• 保持线性分段插值的快速响应时间

特性
  • 传感器输入:K 型热电偶
  • 温度范围:-270°C 至 +1,372°C
  • 系统精度:+/- 0.2K
  • 分段线性插值
  • 查找表大小:320 字节

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器件型号 名称 产品系列 样片或购买 设计套件与评估模块
ADS1220  24-bit, 2-kSPS, 4-ch, low-power, small-size delta-sigma ADC w/ PGA, VREF, 2x IDACs & SPI interface  模数转换器 (ADCs)  样片或购买 查看设计套件与评估模块
MSP430FR5949  MSP430FR5949 16 MHz Ultra-Low-Power Microcontroller featuring 64 KB FRAM, 2 KB SRAM, 33 IO  MSP430 超低功耗 MCU  样片或购买 查看设计套件与评估模块
REF5020  Low Noise, Very Low Drift, Precision Series VOLTAGE REFERENCE  电压参考  样片或购买 不可用
TCA9535  Remote 16-Bit I2C and SMBus, Low-Power I/O Expander With Interrupt Output and Config Registers  I2C  样片或购买 查看设计套件与评估模块

符号和封装

型号 封装 | 引脚 CAD File (.bxl) STEP Model (.stp)
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Texas Instruments and Accelerated Designs, Inc. have collaborated together to provide TI customers with schematic symbols and PCB layout footprints for TI products.

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步骤 2: 从 CAD.bxl 文件表中下载符号和封装。


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用户指南 (1)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 2155 2015年 8月 28日
设计文件 (6)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
ZIP 1690 2015年 6月 23日
ZIP 10039 2015年 6月 23日
PDF 742 2015年 6月 23日
PDF 144 2015年 6月 23日
PDF 195 2015年 6月 23日
PDF 374 2015年 6月 23日
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