用于 Intel SkyLake™ 处理器平台的功率调节和分配的参考设计

(正在供货) TIDA-00194

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TI 经过优化的解决方案可实现功率调节、分配和定序,适用于 Intel SkyLake™ 处理器平台。通过采用高效直流/直流开关稳压器和集成负载开关,该设计展示了它可调节 4 个独特的电源轨并分配 21 个不同的负载点。电路板面积得以大幅减小,这得益于四通道负载开关和高效集成型直流/直流降压转换器。此外,I2C/GPIO 混合控制减少或消除了 GPIO 需求,从而简化了 PCB 布局。该设计可在 4.5V 至 15V 的输入电压范围内工作,它模拟 2S/3S 锂离子电池拓扑结构。基于 PC 的 GUI 可通过标准的 USB 电缆控制板载电源组件。 实时电力输送状态反馈可通过板载 LED 和 PC 图形提供。

特性
  • 基于 Intel SkyLake™ 处理器平台、尺寸经过优化的真实设计,面向消费者和工业计算市场(超薄 PC、平板电脑、台式计算机、Chromebook、工业 PC、计算服务器)。
  • 四通道负载开关和高度集成型直流/直流转换器可减少 48% 的 BOM 数目,从而降低了制造和存货成本。
  • 采用负载开关和直流/直流转换器,与传统实施方案相比,PCB 尺寸减少了至少 25%。与分立电源开关实施方案相比,节省了更多空间。
  • 可扩展且更加独立于 GPIO 等特性减少了最多 90% 的控制信号数量,以便通过 I2C 和/或 GPIO 混合控制面板来控制 21 个不同的负载点。
  • 待机功耗减少了 38%,运行输出功率降低了 49%,从而延长了电池寿命。
  • 可扩展输入范围的直流/直流转换器占总解决方案尺寸的 2/3,它可提供高效率。

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TI 器件 (4)

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器件型号 名称 产品系列 样片或购买 设计套件与评估模块
TPS22993  具有 GPIO 和 I2C 控制的四通道负载开关  集成负载开关  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TPS62130  采用 3x3 QFN 封装的具有 DCS 控制系统的 3-17V 3A 降压转换器  降压型器件  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TPS62151  采用 3x3 QFN 封装的 3-17V 1A 降压转换器  降压型器件  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TPS62182  4-17V、6A、超小型解决方案尺寸、双相降压转换器  降压型器件  样片或购买 查看设计套件与评估模块

技术文档

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用户指南 (1)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 3066 2014年 10月 1日 54
设计文件 (4)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 102 2014年 10月 8日 77
ZIP 3684 2014年 10月 1日 69
PDF 64 2014年 10月 1日 68
PDF 1409 2014年 10月 1日 96

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