用于 Intel SkyLake™ 处理器平台的功率调节和分配的参考设计

(正在供货) TIDA-00194

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描述

TI 经过优化的解决方案可实现功率调节、分配和定序,适用于 Intel SkyLake™ 处理器平台。通过采用高效直流/直流开关稳压器和集成负载开关,该设计展示了它可调节 4 个独特的电源轨并分配 21 个不同的负载点。电路板面积得以大幅减小,这得益于四通道负载开关和高效集成型直流/直流降压转换器。此外,I2C/GPIO 混合控制减少或消除了 GPIO 需求,从而简化了 PCB 布局。该设计可在 4.5V 至 15V 的输入电压范围内工作,它模拟 2S/3S 锂离子电池拓扑结构。基于 PC 的 GUI 可通过标准的 USB 电缆控制板载电源组件。 实时电力输送状态反馈可通过板载 LED 和 PC 图形提供。

特性
  • 基于 Intel SkyLake™ 处理器平台、尺寸经过优化的真实设计,面向消费者和工业计算市场(超薄 PC、平板电脑、台式计算机、Chromebook、工业 PC、计算服务器)。
  • 四通道负载开关和高度集成型直流/直流转换器可减少 48% 的 BOM 数目,从而降低了制造和存货成本。
  • 采用负载开关和直流/直流转换器,与传统实施方案相比,PCB 尺寸减少了至少 25%。与分立电源开关实施方案相比,节省了更多空间。
  • 可扩展且更加独立于 GPIO 等特性减少了最多 90% 的控制信号数量,以便通过 I2C 和/或 GPIO 混合控制面板来控制 21 个不同的负载点。
  • 待机功耗减少了 38%,运行输出功率降低了 49%,从而延长了电池寿命。
  • 可扩展输入范围的直流/直流转换器占总解决方案尺寸的 2/3,它可提供高效率。

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TI 器件 (4)

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器件型号 名称 产品系列 样片或购买 设计套件与评估模块
TPS22993  具有 GPIO 和 I2C 控制的四通道负载开关  电源开关  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TPS62130  采用 3x3 QFN 封装的具有 DCS 控制系统的 3-17V 3A 降压转换器  降压(降压)  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TPS62151  采用 3x3 QFN 封装的 3-17V 1A 降压转换器  降压(降压)  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TPS62182  4-17V、6A、超小型解决方案尺寸、双相降压转换器  降压(降压)  样片或购买 查看设计套件与评估模块

符号和封装

型号 封装 | 引脚 CAD File (.bxl) STEP Model (.stp)
TPS22993 下载 -
TPS62130 下载 下载
TPS62151 下载 下载
TPS62182 下载 -

Texas Instruments and Accelerated Designs, Inc. have collaborated together to provide TI customers with schematic symbols and PCB layout footprints for TI products.

步骤 1: 下载并安装 读取器软件 免费下载.

步骤 2: 从 CAD.bxl 文件表中下载符号和封装。


技术文档

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用户指南 (1)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 3066 2014年 10月 1日 5
设计文件 (4)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 102 2014年 10月 8日 0
ZIP 3684 2014年 10月 1日 3
PDF 64 2014年 10月 1日 0
PDF 1409 2014年 10月 1日 1 1

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