TI 不会为此硬件提供持续且直接的设计支持。要在设计期间获得支持，请联系 Shenzhen SENSING Technology Co., Ltd.
SENST-3P-SG-CAMERA-MODULES
概述
森云智能相机解决方案可以很容易地与TI处理器集成，并为边缘AI视觉系统提供完整的视觉解决方案，它可以为TDA4x和AM6x解决方案提供丰富的FPDLink III和FPDLink IV相机、GMSL相机、MIPI相机。
特性
- FPD-Link™ 接口
- 支持RAW和YUV图像
- 2MP至8MP分辨率
- 汽车和工业级
照片提供方为 Shenzhen SENSING Technology Co., Ltd
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开发套件
SG2-IMX390C-FPDLink-H100F1 — 2MP camera with IMX390 sensor for TDA4VM and AM62A processor starter kit
开发套件
SG3-IMX623C-FPDLink-H100F1 — 2MP camera with IMX623 sensor for TDA4VM and AM62A processor starter kit
开发套件
SG2-OX03CC-FPDLink-H100F1 — 2MP camera with OX0310 sensor for TDA4VM and AM62A processor starter kit
开发套件
SG8-OX08B4C-FPDLink-H100F1 — 8MP camera with OX08B4C sensor for TDA4Vx processor starter kit
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