PMP23333

适用于通信设备的同步反相降压/升压转换器参考设计

PMP23333

设计文件

概述

该参考设计使用 LM61495 同步降压稳压器,具有内部顶部和底部场效应晶体管 (FET),配置为同步反相降压/升压转换器。它产生 -8V 输出,能够从 +12V +/-10% 输入向负载提供 2.7A 连续(4A 峰值)电流。该设计基于 PMP23241 印刷电路板,这是一块四层电路板,每层各敷有一盎司铜。该电路板尺寸为 76.2mm x 68.6mm。该解决方案尺寸约为 17.0mm x 30.5mm,不包括输入大容量电容器 C1。有关任何安全问题,请参阅 LM61495 功能安全时基故障率、故障模式分布和引脚故障模式分析。

特性
  • 解决方案尺寸很小
  • 包括集成 FET 的稳压器
  • 高效率
  • 稳压器具有展频开关(抖动)功能,可提升电磁干扰性能
  • 转换器从正输入电压生成负输出电压
输出电压选项 PMP23333.1
Vin (Min) (V) 10.8
Vin (Max) (V) 13.2
Vout (Nom) (V) -8
Iout (Max) (A) -4
Output Power (W) 32
Isolated/Non-Isolated Non-Isolated
Input Type DC
Topology Buck Boost- Inverting
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

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TIDT324.PDF (529 K)

参考设计的测试结果,包括效率图表,测试前提条件等

TIDMBD3.PDF (265 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDMBD4.PDF (150 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDMBD5.PDF (220 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDMBD7.ZIP (745 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCGD6.ZIP (601 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDMBD6.PDF (766 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

AC/DC 和 DC/DC 转换器(集成 FET)

LM61495针对功率密度进行了优化且具有低 EMI 的 10A 降压转换器

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
测试报告 Synchronous Inverting Buck-Boost Converter Ref.Des. for Communications Equipment PDF | HTML 2023年 2月 14日

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