LMT70 评估模块 LMT70EVM (正在供货)

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描述

此 LMT70EVM 可供用户评估 LMT70 温度传感器的性能。该 EVM 采用了 U 盘尺寸封装,带有能与 USB 端口和 LMT70 器件连接的板载 MSP430F5528 微控制器。该 EVM 还带有穿孔槽,用户可以将其折断,使 MSP430 微控制器与 LMT70 器件分离,从而进行远程温度测量。

特性
  1. 评估 LMT70 模拟温度传感器性能
  2. 用于将 LMT70 器件与 MSP430 微控制器分离的穿孔槽
  3. EVM 采用 U 盘尺寸
  4. 易于使用的 GUI

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LMT70EVM:
LMT70 Evaluation Module

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技术文档
数据表 (1)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 1506 2015年 8月 21日 下载英文版本 (Rev.A)
应用手册 (1)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 3596 2018年 10月 23日
用户指南 (1)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 3142 2015年 8月 15日
更多文献资料 (1)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 38 2019年 1月 2日
相关产品

软件 (1)


TI 器件 (2)

器件型号 名称 产品系列
LMT70  具有输出使能的 LMT70 精密温度传感器  温度传感器和控制IC 
LMT70A  LMT70A 具有输出使能的精密温度传感器  温度传感器和控制IC 

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