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设计和开发

CONGA-3P-STDA4

基于具有双核 Arm Cortex-A72、C7x DSP、GPU 的 TDA4VM SoC 的 ‌congatecSTDA4 SMARC 模块上系统

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CONGA-3P-STDA4

来自 : congatec GmbH
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概述

Congatec 的 STDA4 SMARC 模块基于 TDA4VM 应用处理器和 DRA829J 网络处理器。
该模块旨在充分利用异构 SoC 架构，该架构具有双核 Arm® Cortex®-A72、DSP、用于深度学习 (NPU) 和多媒体 (GPU) 的加速器以及 Arm® Cortex®-R5F MCU，可减轻实时通信和安全功能的压力。该模块专为在严苛环境应用和 -40°C 至 +85°C 的工业温度范围内实现高可靠性而设计。

不同的产品型号允许使用 TDA4VM 或 DRA829J 器件来配置 conga-STDA4 模块，同时提供适用于 LPDDR4 RAM 和 eMMC 5.1 NAND 闪存的可扩展存储器大小。借助适用于天线的 SMA 连接器，能将可选的 WiFi 和蓝牙模块安装到模块上。

conga-STDA4 SMARC 模块与 conga-SEVAL 评估载板和 conga-SMC1/SMARC-ARM 紧凑型载板兼容，用于评估性能和开发软件。

特性
  • 82mm x 50mm    
  • SMARC    
  • 高达 8GB LPDDR4，高达 128GB eMMC 5.1    
  • 2 个千兆位以太网（1 个板载），2 个 MIPI-CSI 4L，多达 4 个 PCIe 3.0 通道（x1 或 x2）    
  • 可选板载 WiFi/蓝牙模块    
  • 显示端口 1.4 支持多达 3 个全高清 1080p 显示、LVDS、可选 MIPI-DSI 4 通道（与 LVDS 共用）    
  • Linux Yocto，Free RTOS，QNX，Ubuntu，Docker    
以太网 PHY
DP83867IS — 支持 SGMII 接口、具有工业级温度范围的耐用型千兆位以太网 PHY 收发器

 

基于 Arm 的处理器
DRA829J — 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网交换机和 4 端口 PCIe 交换机 TDA4VM — 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP

 

多通道 IC (PMIC)
LP8764-Q1 — 4 个适用于汽车 SoC 的 5A/20A 多相降压转换器 PMIC TPS6594-Q1 — 具有五个降压稳压器和四个低压降稳压器的汽车类 2.8V 至 5.5V PMIC
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照片提供方为 congatec GmbH

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开发套件

CONGA-SEVAL — 可与 conga-STDA4 SMARC 模块兼容的评估载板

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开发套件

CONGA-SMC1-SMARC-ARM — 用于基于 ARM 的 SMARC 2.0 模块且‌与 conga-STDA4 兼容的紧凑型载板

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评估板

CONGA-STDA4-DRA829J — 配备 DRA829J 网络处理器的 STDA4 SMARC 模块上系统

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评估板

CONGA-STDA4-TDA4VM — 配备 TDA4VM 应用处理器的 STDA4 SMARC 模块上系统

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支持与培训

第三方支持
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