待定 (tbd) CC2650EM-MURBAL-RD (正在供货)

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描述

CC2650EM-MurBal 参考设计包含 CC2650 评估模块(具有 5x5 mm 封装和来自 Murata 的集成式 0603 平衡-非平衡变压器)的原理图和布局文件。此参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现最佳射频性能,应该准确复制该参考设计,包括原理图和布局两者。

CC26xx 器件系列对应有多种参考设计可供选择,其中包括具有不同封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有这些参考设计均采用 2 层 PCB 并具有板载 PCB 天线。


  




TI 器件 (6)

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器件型号 名称 产品系列 样片或购买 设计套件与评估模块
CC2620  SimpleLink™ RF4CE 超低功耗无线微控制器  无线连接  样片或购买 查看设计套件与评估模块
CC2630  SimpleLink™ ZigBee 和 6LoWPAN 超低功耗无线微控制器  SimpleLink 解决方案  样片或购买 查看设计套件与评估模块
CC2640  针对蓝牙智能应用的 SimpleLink 超低功耗无线 MCU  SimpleLink 解决方案  样片或购买 查看设计套件与评估模块
CC2640R2F  SimpleLink 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU  SimpleLink 解决方案  样片或购买 查看设计套件与评估模块
CC2640R2F-Q1  符合汽车标准的 SimpleLink 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU  SimpleLink 解决方案  样片或购买 查看设计套件与评估模块
CC2650  SimpleLink 多标准 2.4 GHz 超低功耗无线 MCU  SimpleLink 解决方案  样片或购买 查看设计套件与评估模块

符号和封装

型号 封装 | 引脚 CAD File (.bxl) STEP Model (.stp)
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Texas Instruments and Accelerated Designs, Inc. have collaborated together to provide TI customers with schematic symbols and PCB layout footprints for TI products.

步骤 1: 下载并安装 读取器软件 免费下载.

步骤 2: 从 CAD.bxl 文件表中下载符号和封装。


技术文档
设计文件 (1)
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
ZIP 1478 2015年 2月 10日

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