蓝牙 和 MSP430 音频信宿参考设计

(正在供货) BT-MSPAUDSINK-RD

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描述

TI 的蓝牙 + MSP430 音频散热器参考设计可供客户用于创建各种低端、低功耗音频解决方案的应用。一些可能的应用 - 玩具、低端蓝牙扬声器、音频播放配件。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案,通过参考其提供的完整设计文件,您可以将重心转移到应用和最终产品开发工作上。此参考设计支持的软件包括 Stonestreet One Bluetopia 蓝牙堆栈(经过认证且免专利费)。

特性
  • 凭借最低成本、最低功耗的 MSP430F5229 实现蓝牙音频功能(SBC 编码/解码)
  • 设计中将音频处理任务从 MCU 转移到蓝牙器件,从而实现低功耗音频
  • 这种经济高效的低端无线音频解决方案,采用 4 层布局和 QFN 封装
  • 此解决方案的内核是 TI 的 CC2564,此内核拥有一流蓝牙性能(+12dBm 输出功率)
  • 设计中还采用了 TI 的低功耗数字输入扬声器放大器 (TAS2505) 和 USB 充电管理器件 (BQ24055)
  • CC256x 和 Bluetopia 堆栈均有蓝牙子系统 QDID,因此您可以只需要一份蓝牙最终产品列表

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BT-MSPAUDSINK:
Bluetooth and MSP430 Audio Sink Evaluation Module

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器件型号 名称 产品系列 样片或购买 设计套件与评估模块
BQ24055  具有自动 AC/USB 检测功能和 PG 的 1A 单输入单节锂离子电池充电器  电池管理产品  样片或购买 查看设计套件与评估模块
CC2560  蓝牙 Smart Ready 控制器  双模蓝牙(BLE/BT)  样片或购买 查看设计套件与评估模块
CC2564  蓝牙 Smart Ready 控制器  双模蓝牙(BLE/BT)  样片或购买 查看设计套件与评估模块
CC2564MODA  CC2564MODx Bluetooth® 主机控制器接口 (HCI) 模块  双模蓝牙(BLE/BT)  样片或购买 查看设计套件与评估模块
CC2564MODN  蓝牙双模式 HCI 模块  双模蓝牙(BLE/BT)  样片或购买 查看设计套件与评估模块
MSP430F5229  超低功耗 1.8V 分轨 I/O  MSP430 超低功耗 MCU  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TAS2505  具有音频处理功能和单声道耳机放大器的数字输入 D 类扬声器放大器  低功率音频放大器 (<10W)  样片或购买 查看设计套件与评估模块

技术文档

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用户指南 (1)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 21 2013年 11月 5日 599
设计文件 (3)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 92 2015年 3月 3日 190
PDF 48 2013年 12月 19日 694
PDF 86 2013年 11月 1日 640
更多文献资料 (2)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 44 2016年 10月 7日 38
PDF 441 2016年 2月 3日 1,145
相关工具与软件

设计套件与评估模块 (2)

名称 器件型号 工具类型
CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版  CC2564MODNEM  评估模块和开发板 
CC256x Bluetooth®/双模评估模块  CC256XQFNEM  评估模块和开发板 

软件 (4)

名称 器件型号 软件类型
基于 Stonestreet One Bluetopia 的 TI 蓝牙堆栈  TIBLUETOOTHSTACK-SDK  软件开发套件 (SDK) 
基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈  CC256XM4BTBLESW  软件开发套件 (SDK) 
用于 MSP430 上的 CC256x 的 Stonestreet One BT+BLE 堆栈和配置文件  CC256XMSPBTBLESW  软件开发套件 (SDK) 


德州仪器在线技术支持社区 (www.deyisupport.com)

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