BDE-3P-WIRELESS-MODULES

BDE SimpleLink MCU modules

BDE-3P-WIRELESS-MODULES

来自 : BDE Technology Inc.

立即订购

概述

BDE Technology, Inc. is a TI-certified third-party module provider. Based on TI's CCXXXX wireless connectivity products, BDE's modules allow customers to shorten development cycles, reduce design uncertainty, lower production cost and release more competitive products into markets quickly and efficiently.

BDE specializes in providing ultra-low power wireless communication technologies such as Bluetooth® Low Energy, Bluetooth Dual-mode, Sub-1 GHz, Zigbee, Thread, Wi-Fi to OEMs, system integrators, device manufacturers and solution providers worldwide.

Wi-Fi 产品

CC3300 — SimpleLink™ Wi-Fi 6 配套 IC

CC3301 — SimpleLink™ Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 配套 IC

WL1837MOD — WiLink™ 8 工业双频带、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块

低功耗 2.4GHz 产品

CC2340R2 — 具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

CC2340R5 — 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

下载观看带字幕的视频视频

照片提供方为 BDE Technology Inc.

立即订购并开发

子卡

BDE-LE2340R5RKP — CC2340R5 Bluetooth Low Energy module

访问合作伙伴网站

子卡

BDE-BW3301XPX — CC3301 Bluetooth & Wi-Fi combo module

访问合作伙伴网站

子卡

BDE-BW3301NxM2 — CC3301 Bluetooth & Wi-Fi combo module M.2 Card

访问合作伙伴网站

子卡

BDE-BW3351xPx — https://www.bdecomm.com/en/show_info.asp?id=467

访问合作伙伴网站

应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

支持与培训

第三方支持

TI 不会为此硬件提供持续且直接的设计支持。要在设计期间获得支持，请联系 BDE Technology Inc..

视频系列

观看所有视频

视频

免责声明

以上特定信息和资源（包括非 TI 网站的链接）可能由 TI 第三方合作伙伴提供，仅供您方便查阅之用。TI 不是该类信息和资源等内容的提供方，也不对其负责，在您将其用于预期用途时，应由您自行对其进行认真评估。此处包含该类信息和资源并不意味着 TI 认可任何第三方公司，且无论任何第三方产品或服务是单独使用还是与任何 TI 产品或服务结合使用，均不得将该类信息和资源视为对任何第三方产品或服务适用性的保证或陈述。

BDE-3P-WIRELESS-MODULES

BDE SimpleLink MCU modules