半导体制造

半导体制造和测试设备

设计注意事项

我们的集成电路和参考设计有助于创建高精度半导体制造设备,从而实现精确的过程和质量控制。

新一代半导体制造设备需要:

  • 实现全自动控制,从而在清洁室环境中使用
  • 在每个制造步骤中实现精确的移动、定位和对齐控制
  • 通过高精度亚微米级几何测量功能进行质量控制
  • 通过强大的数字模块进行图像处理和分析
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技术文档

应用手册和用户指南

应用手册 (6)

标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 8.6 MB 2016年 6月 20日
PDF 261 KB 2016年 5月 17日
PDF 1021 KB 2015年 6月 18日 下载英文版本
PDF 132 KB 2015年 4月 16日
PDF 219 KB 2011年 10月 5日
PDF 1.13 MB 2009年 7月 14日

产品公告和白皮书

白皮书 (4)

标题 类型 大小 (MB) 日期 下载最新英文版本
PDF 688 KB 2018年 2月 1日
PDF 1.25 MB 2016年 9月 15日
PDF 3.07 MB 2016年 8月 1日
PDF 2.13 MB 2016年 3月 31日

技术文章

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