半导体制造

半导体制造和测试设备

设计注意事项

我们的集成电路和参考设计有助于创建高精度半导体制造设备,从而实现精确的过程和质量控制。

新一代半导体制造设备需要:

  • 实现全自动控制,从而在清洁室环境中使用
  • 在每个制造步骤中实现精确的移动、定位和对齐控制
  • 通过高精度亚微米级几何测量功能进行质量控制
  • 通过强大的数字模块进行图像处理和分析

技术文章

应用手册和用户指南

应用手册 (5)

标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 8.6 MB 2016年 6月 20日 0
PDF 261 KB 2016年 5月 17日 0
PDF 1021 KB 2015年 6月 18日 0 下载英文版本
PDF 132 KB 2015年 4月 16日 0
PDF 1.13 MB 2009年 7月 14日 0

产品公告和白皮书

白皮书 (4)

标题 摘要 类型 大小 (MB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 688 KB 2018年 2月 1日 0
PDF 1.25 MB 2016年 9月 15日 0
PDF 3.07 MB 2016年 8月 1日 0
PDF 2.13 MB 2016年 3月 31日 0

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