质量和可靠性

产品存储期

半导体产品的存储期取决于许多因素,包括湿度敏感级别 (MSL)、是否在产品封装中使用防潮袋 (MBB) 以及干燥剂的使用量。

因此,TI 封装产品的标准存储期为从制造后算起两年,从产品的生产日期到TI或TI经销商向客户的供货日期。

TI 针对某些产品还提供延长的存储期,使总存储期可长达五年,从产品的生产日期到TI或TI经销商向客户的供货日期。 这种延长得益于引线框架的进步以及封装材料、工作方法和库存物流的改进。 存储期延长通常取决于相关产品的湿度敏感性。

延长某些产品的存储期可让 TI 提前制造以确保向客户持续供货。 在 TI 保修保持完整的情况下,TI 提供更直接的产品供货,并有助于最大限度减少因成熟产品停产相关问题带来的负担。

存储期搜索工具

要快速找到存储期信息,请使用以下工具通过器件型号进行搜索。 搜索结果可下载到 excel 文件。 如需更多信息,请联系客户服务部门或您当地的销售代表。

说明:
Y = 此器件发货时将贴上 ESL 标签
N = 此器件发货时将贴上标准(非 ESL)标签
M = 此器件发货时可同时贴上 ESL 和非 ESL 标签
器件类型
TI 器件型号 客户器件型号
器件型号