质量和可靠性


材料成分搜索

快速找到产品的 RoHS、REACH 和绿色环保状态以及材料成分详细信息。 搜索结果可下载到 Excel 文件,其中包含可转至 TI 签署的 EU RoHS 材料声明证书的直接链接。

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以下对象的搜索结果: "TLV74330PDBVR"


搜索 器件型号 TI 器件型号 RoHS 状态 REACH 状态 绿色环保状态 IEC 62474 DB 封装 | 引脚数 组装地点 铅/焊球涂层 MSL/回流焊等级 重 (mg)***
TLV74330PDBVR TLV74330PDBVR Y Y Y Y DBV | 5 Ext-Mfg CU SN Level-1-260C-UNLIM 18.700000

*器件型号
未提供此器件的材料成分。

**无铅或绿色环保替代 BGA 器件 此 BGA
器件的无铅或绿色环保版本可能以新的器件型号呈现。 通常情况下,器件的封装代码嵌入于器件型号中。 封装代码 Gxx、YEx(其中 x 可以是任何字母)、YE 和 WAS 在转换到无铅和绿色环保的过程中将改为新代码。 新代码为 Zxx、YZx、YZ 和 WAZ。 倒装芯片 BGA 器件可能还有 Cxx 版本,此版本 100% 符合 RoHS 标准(Zxx 版本的倒装芯片 BGA 器件符合 RoHS 标准,但有一项豁免)。 如需了解更多信息,请联系 TI 销售代表。

*** 重 (mg)
汇总质量为舍入值,该值约介于具体质量值的 +/- 10% 之内。

重要器件信息
有一种极小的可能性是,贵公司所使用的客户器件型号 (CPN) 可能会参照多种 TI 器件型号。 这是因为两个或多个用户(EMSI 或分包商)对不同的 TI 器件型号采用了相同的 CPN。 如果出现这种情况,请检查您的客户器件型号,并使用此页面上看到的 TI 器件型号对其进行交叉参照。

产品目录方法
有关用于确定材料质量的方法的说明,请参阅 产品目录方法.

重要信息/免责声明

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息,TI 已尽力采取合理的措施来提供任何所需或可用信息,并会继续这样做。 TI 可能尚未对引入的材料和化学制品进行破坏性测试或化学分析。 TI 和 TI 供应商可能会将特定信息视为专有信息,因此 TI 可能不会发布这些特定信息。 材料成分信息“按原样”提供。

有关更多信息,请联系 TI 客户支持 .