XTR117

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XTR117 4-20mA 电流环路发送器

产品详情

Vs (min) (V) 7.5 Vs (max) (V) 40 Offset voltage drift (±) (max) (V/°C) 0.000006 Offset voltage (±) (max) (V) 0.0005 Product type 2-wire General purpose Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Vs (min) (V) 7.5 Vs (max) (V) 40 Offset voltage drift (±) (max) (V/°C) 0.000006 Offset voltage (±) (max) (V) 0.0005 Product type 2-wire General purpose Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
VSON (DRB) 8 9 mm² 3 x 3 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 低静态电流:130µA
  • 用于外部电路的 5V 稳压器
  • 低量程误差:0.05%
  • 低非线性误差:0.003%
  • 宽环路电源电压范围:7.5V 至 36V
  • 温度范围:–40°C 至 +125°C
  • 封装:VSON-8 和 VSSOP-8
  • 低静态电流:130µA
  • 用于外部电路的 5V 稳压器
  • 低量程误差:0.05%
  • 低非线性误差:0.003%
  • 宽环路电源电压范围:7.5V 至 36V
  • 温度范围:–40°C 至 +125°C
  • 封装:VSON-8 和 VSSOP-8

XTR117 是精密电流输出转换器,设计用于通过业界通用电流环路传输模拟 4mA 至 20mA 信号。该器件提供精确的电流调节和输出电流限制功能。

片上稳压器 (5V) 可用于为外部电路供电。电流回路引脚 (I RET) 可检测外部电路中使用的任何电流,以精确控制输出电流。

XTR117 是使用 4mA 至 20mA 电流传输的智能传感器的基本构建块。

XTR117 的扩展工业温度范围为 –40°C 至 +125°C。

XTR117 是精密电流输出转换器,设计用于通过业界通用电流环路传输模拟 4mA 至 20mA 信号。该器件提供精确的电流调节和输出电流限制功能。

片上稳压器 (5V) 可用于为外部电路供电。电流回路引脚 (I RET) 可检测外部电路中使用的任何电流,以精确控制输出电流。

XTR117 是使用 4mA 至 20mA 电流传输的智能传感器的基本构建块。

XTR117 的扩展工业温度范围为 –40°C 至 +125°C。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 XTR117 4-20mA 电流环路发送器 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2023年 12月 8日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

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TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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英语版 (Rev.A): PDF
参考设计

TIPD126 — Bridge sensor signal conditioner with current loop output and EMC protection reference design

这款电桥传感器调节器模块可为接地基准负载提供经过良好调节的电流输出。第一级使用混合信号可编程增益放大器 (PGA) 为差动电桥传感器电压提供线性化和温度补偿。第二级将 PGA 输出电压转换为电流,然后通过标准 4mA 到 20mA 电流环路传输电流。额外的电路可防止模块出现静电放电 (ESD)、电气快速瞬变 (EFT)、辐射和传导电磁干扰 (EMI) 以及雷击电涌。
用户指南: PDF
原理图: PDF
英语版: PDF
封装 引脚 下载
VSON (DRB) 8 查看选项
VSSOP (DGK) 8 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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