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Resolution (Bits) 12 Number of channels 4 Sample rate (Msps) 80 Gain (min) (dB) 0 Gain (max) (dB) 12 Pd (typ) (mW) 2.2 Supply voltage (max) (V) 2.2 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Output data format LVDS Rating Automotive
Resolution (Bits) 12 Number of channels 4 Sample rate (Msps) 80 Gain (min) (dB) 0 Gain (max) (dB) 12 Pd (typ) (mW) 2.2 Supply voltage (max) (V) 2.2 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Output data format LVDS Rating Automotive
VQFN (RGC) 64 81 mm² 9 x 9
  • 适用于汽车类 应用
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列结果
    • 器件温度等级 2:–40°C 至 +105°C
    • 器件人体放电模型(HBM) ESD 分类等级 2
    • 器件充电模型 (CDM) ESD 分类等级 C4B
  • 针对低功耗而设计:
    • 单信道接口:
      50MSPS 时,每通道 65mW
    • 双信道接口:
      80MSPS 时,每通道 82mW
  • 动态性能:
    • 5MHz 输入频率,80MSPS
    • 信噪比 (SNR):70dBFS
    • 无杂散动态范围 (SFDR):85dBc
  • 串行低压差分信令 (LVDS) 模数转换器 (ADC) 数据输出
  • 多种 LVDS 测试模式以验证数据捕捉
  • 封装:9mm x 9mm VQFN-64
  • 工作温度:–40°C 至 +105°C
  • 适用于汽车类 应用
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列结果
    • 器件温度等级 2:–40°C 至 +105°C
    • 器件人体放电模型(HBM) ESD 分类等级 2
    • 器件充电模型 (CDM) ESD 分类等级 C4B
  • 针对低功耗而设计:
    • 单信道接口:
      50MSPS 时,每通道 65mW
    • 双信道接口:
      80MSPS 时,每通道 82mW
  • 动态性能:
    • 5MHz 输入频率,80MSPS
    • 信噪比 (SNR):70dBFS
    • 无杂散动态范围 (SFDR):85dBc
  • 串行低压差分信令 (LVDS) 模数转换器 (ADC) 数据输出
  • 多种 LVDS 测试模式以验证数据捕捉
  • 封装:9mm x 9mm VQFN-64
  • 工作温度:–40°C 至 +105°C

VSP5324-Q1 器件是一款低功耗、12 位、80MSPS、四通道模数转换器 (ADC)。低功耗和在一个紧凑封装内的多通道集成使得此器件对于 3D 时差测距 (ToF) 系统具有很大的吸引力。

串行低压差分信令 (LVDS) 输出减少了接口线路的数量并实现高度系统集成。

此器件采用紧凑型 9mm x 9mm VQFN-64 封装。

VSP5324-Q1 器件是一款低功耗、12 位、80MSPS、四通道模数转换器 (ADC)。低功耗和在一个紧凑封装内的多通道集成使得此器件对于 3D 时差测距 (ToF) 系统具有很大的吸引力。

串行低压差分信令 (LVDS) 输出减少了接口线路的数量并实现高度系统集成。

此器件采用紧凑型 9mm x 9mm VQFN-64 封装。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 VSP5324-Q1 4 通道、12 位、80MSPS ADC 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2018年 3月 7日
白皮书 Introduction to Time-of-Flight Camera (Rev. B) 2014年 5月 7日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

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模拟工具

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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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