主页 电源管理 直流/直流开关稳压器 升压稳压器 升压转换器(集成开关)

TPS61230A

正在供货

采用 2.0mm x 2.0mm QFN 封装的 5V/6A 高效率升压转换器

产品详情

Topology Boost Vin (min) (V) 2.5 Vin (max) (V) 4.5 Vout (min) (V) 2.5 Vout (max) (V) 5.5 Switch current limit (typ) (A) 6 Type Converter Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (min) (kHz) 1150 Switching frequency (max) (kHz) 1150 Iq (typ) (mA) 0.025 Features Enable, Light Load Efficiency, Load Disconnect, Synchronous Rectification Duty cycle (max) (%) 90 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Thermal resistance θJA (°C/W) 93
Topology Boost Vin (min) (V) 2.5 Vin (max) (V) 4.5 Vout (min) (V) 2.5 Vout (max) (V) 5.5 Switch current limit (typ) (A) 6 Type Converter Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (min) (kHz) 1150 Switching frequency (max) (kHz) 1150 Iq (typ) (mA) 0.025 Features Enable, Light Load Efficiency, Load Disconnect, Synchronous Rectification Duty cycle (max) (%) 90 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Thermal resistance θJA (°C/W) 93
VQFN-HR (RNS) 7 4 mm² 2 x 2
  • 输入电压范围:2.5V 至 4.5V
  • 输出电压范围:2.5V 至 5.5V
  • 两个 21mΩ (LS)/18mΩ (HS) 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)
  • 20µA 静态电流
  • 6A 谷值开关电流限值
  • 1.15MHz 准恒定开关频率
  • 轻负载条件下以脉频调制 (PFM) 模式运行
  • 1.05ms 软启动时间
  • 真正实现负载断开连接
  • 不支持在 Vin > Vout 时运行
  • 输出短路保护
  • 过压保护
  • 热关断
  • 采用 2.0mm x 2.0mm 7 引脚超薄四方扁平无引线 (VQFN) 封装
  • 输入电压范围:2.5V 至 4.5V
  • 输出电压范围:2.5V 至 5.5V
  • 两个 21mΩ (LS)/18mΩ (HS) 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)
  • 20µA 静态电流
  • 6A 谷值开关电流限值
  • 1.15MHz 准恒定开关频率
  • 轻负载条件下以脉频调制 (PFM) 模式运行
  • 1.05ms 软启动时间
  • 真正实现负载断开连接
  • 不支持在 Vin > Vout 时运行
  • 输出短路保护
  • 过压保护
  • 热关断
  • 采用 2.0mm x 2.0mm 7 引脚超薄四方扁平无引线 (VQFN) 封装

TPS61230A 器件是一款高效全集成同步升压转换器。该器件集成了 6A、21mΩ 和 18mΩ 电源开关。当以 2.5V 输入电源供电时,该开关能够在 5V 输出下提供高达 2.4A 的输出电流。凭借低 RDS_ON 开关,该器件的功率转换效率高达 96%,最大限度降低了紧凑型封装中的热应力。

典型运行频率为 1.15MHZ,因此可使用小型电感和电容实现小型封装尺寸。TPS61230A 通过一个外部电阻分压器提供可调节输出电压。

在轻载条件下,TPS61230A 自动进入 PFM 操作模式,从而在最低静态电流下实现效率最大化。在关断期间,通过将 EN 引脚拉至逻辑低电平,负载可与输入完全断开,输入流耗同时降至 1.0µA 以下。

该器件在输出短路时进入断续保护模式并在短路结束后自动恢复正常。集成了其他 特性, 如输出过压保护和热关断保护。

该器件采用 2.00mm x 2.00mm x 0.9mm VQFN 封装,所需外部组件最少。

TPS61230A 器件是一款高效全集成同步升压转换器。该器件集成了 6A、21mΩ 和 18mΩ 电源开关。当以 2.5V 输入电源供电时,该开关能够在 5V 输出下提供高达 2.4A 的输出电流。凭借低 RDS_ON 开关,该器件的功率转换效率高达 96%,最大限度降低了紧凑型封装中的热应力。

典型运行频率为 1.15MHZ,因此可使用小型电感和电容实现小型封装尺寸。TPS61230A 通过一个外部电阻分压器提供可调节输出电压。

在轻载条件下,TPS61230A 自动进入 PFM 操作模式,从而在最低静态电流下实现效率最大化。在关断期间,通过将 EN 引脚拉至逻辑低电平,负载可与输入完全断开,输入流耗同时降至 1.0µA 以下。

该器件在输出短路时进入断续保护模式并在短路结束后自动恢复正常。集成了其他 特性, 如输出过压保护和热关断保护。

该器件采用 2.00mm x 2.00mm x 0.9mm VQFN 封装,所需外部组件最少。

下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同但引脚有所不同
TPS61033 正在供货 具有电源正常指示、输出放电和 PFM/PWM 控制的 5V、5A 升压转换器 5A/1.5A valley switch current limit and SOT583 packge with size of 2.1 x 1.2mm

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 10
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPS61230A 采用 2.0mm x 2.0mm VQFN 封装的 5V/6A 高效升压转换器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2019年 5月 20日
应用手册 Basic Calculation of a Boost Converter's Power Stage... (Rev. D) PDF | HTML 2022年 11月 21日
应用手册 升压转换器功率级的基本计算 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2022年 11月 11日
应用手册 测量和了解升压转换器的输出电压波纹 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 4月 22日
应用手册 Performing Accurate PFM Mode Efficiency Measurements (Rev. A) 2018年 12月 11日
技术文章 Design a competitive USB OTG power supply PDF | HTML 2017年 4月 21日
EVM 用户指南 TPS61230A Evaluation Module User's Guide (Rev. A) 2017年 1月 5日
应用手册 Automated Frequency Response Analyzer 2013年 10月 9日
应用手册 Understanding the Absolute Maximum Ratings of the SW Node (Rev. A) 2012年 1月 13日
应用手册 Choosing an Appropriate Pull-up/Pull-down Resistor for Open Drain Outputs 2011年 9月 19日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TPS61230AEVM-767 — 适用于 TPS61230A 的 6A 高效升压转换器评估板(采用 2mm × 2mm QFN 封装)

TPS61230AEVM 用于评估高电流高效升压转换器 TPS61230A 的电气和热性能。TPS61230A 的外部组件经过特别选择,可适应大多数正常应用条件,且可根据 TPS61230A 产品说明书进行改装来满足特殊要求。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

Unencrypted TPS61230A PSpice Transient Model Package (Rev. C)

SLVMBR0C.ZIP (107 KB) - PSpice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 下载
VQFN-HR (RNS) 7 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频