产品详情

Output power (W) 0.25 Analog supply (min) (V) 3 Analog supply voltage (max) (V) 3.6 Load (min) (Ω) 32 PSRR (dB) 80 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Headphone channels Stereo Volume control No Shutdown current (ISD) (µA) 1 Architecture Class-AB Iq per channel (typ) (mA) 14
Output power (W) 0.25 Analog supply (min) (V) 3 Analog supply voltage (max) (V) 3.6 Load (min) (Ω) 32 PSRR (dB) 80 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Headphone channels Stereo Volume control No Shutdown current (ISD) (µA) 1 Architecture Class-AB Iq per channel (typ) (mA) 14
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 立体声DirectPath™ 头戴式耳机放大器
    • 采用 3.3V 电源时,可向 32Ω 负载输送 40mW 功率
  • 低 THD+N:< 0.01%(在向 32Ω 负载输送 10mW 功率时)
  • 高SNR,>90dB
  • 差分输入和单端输出
  • 可利用外部增益设定电阻器来调节增益
  • 可配置成一个二阶低通滤波器
    • 非常适合于 PWM 音源
  • 低 DC 失调,<1mV
  • 接地参考输出免除了隔直流电容器
    • 缩减了板级空间
    • 降低了组件成本
    • 改善了THD+N 性能
    • 未出现因输出电容器所导致的低频响应性能下降
  • 具短路保护功能
  • 喀哒声和噼啪声抑制电路
  • 外部欠压静音
  • 用于实现无噼啪声音频接通/关断控制的有源静音控制功能
  • 节省空间的 TSSOP 封装
  • 应用
    • LCD 及 PDP TV
    • Blu-ray Disc™, DVD 播放机
    • 机顶盒
    • 迷你型/微型组合音响系统
    • 声卡
    • 笔记本电脑

  • 立体声DirectPath™ 头戴式耳机放大器
    • 采用 3.3V 电源时,可向 32Ω 负载输送 40mW 功率
  • 低 THD+N:< 0.01%(在向 32Ω 负载输送 10mW 功率时)
  • 高SNR,>90dB
  • 差分输入和单端输出
  • 可利用外部增益设定电阻器来调节增益
  • 可配置成一个二阶低通滤波器
    • 非常适合于 PWM 音源
  • 低 DC 失调,<1mV
  • 接地参考输出免除了隔直流电容器
    • 缩减了板级空间
    • 降低了组件成本
    • 改善了THD+N 性能
    • 未出现因输出电容器所导致的低频响应性能下降
  • 具短路保护功能
  • 喀哒声和噼啪声抑制电路
  • 外部欠压静音
  • 用于实现无噼啪声音频接通/关断控制的有源静音控制功能
  • 节省空间的 TSSOP 封装
  • 应用
    • LCD 及 PDP TV
    • Blu-ray Disc™, DVD 播放机
    • 机顶盒
    • 迷你型/微型组合音响系统
    • 声卡
    • 笔记本电脑

TPA6138A2 是一款无噼啪声立体声头戴式耳机放大器,专为允许去除输出隔直流电容器以达到减少组件数量及成本之目的而设计。 对于那些将尺寸和成本作为关键设计参数的单电源电子产品而言,该器件是理想的选择。

TPA6138A2 的设计运用了 TI 的 DirectPath™ 专利技术,能够在采用 3.3V 电源电压的条件下向一个 32Ω 负载输送 25mW 的驱动功率。 这款器件具有差分输入并采用外部增益设定电阻器,可支持 ±1 V/V 至 ±10 V/V 的增益范围。可为每个通道个别地配置增益。 另外,此器件也可以配置成一个二阶低通滤波器,且非常适合与 PWM 音源相连。 音频输出符合 ±8kV IEC ESD 保护规格,因而只需要使用一个简单的电阻器-电容器 ESD 保护电路即可。 TPA6138A2 具有内置的有源静音控制功能电路,用于实现无噼啪声的音频接通/关断控制。 TPA6138A2 具有一个外部欠压检测器,该欠压检测器在电源被拿掉时使输出静音,从而确保了无噼啪声的关断操作。

与传统的头戴式耳机放大器相比,在音频产品中使用 TPA6138A2 能够大幅度地减少组件数量。 TPA6138A2 不需要分离轨电源或隔直流电容器。 TPA6138A2 集成了其自己的充电泵以产生一个负电源轨,可提供一个干净、无噼啪声的接地偏置音频信号。

TPA6138A2 采用 14 引脚 TSSOP 封装。

TPA6138A2 是一款无噼啪声立体声头戴式耳机放大器,专为允许去除输出隔直流电容器以达到减少组件数量及成本之目的而设计。 对于那些将尺寸和成本作为关键设计参数的单电源电子产品而言,该器件是理想的选择。

TPA6138A2 的设计运用了 TI 的 DirectPath™ 专利技术,能够在采用 3.3V 电源电压的条件下向一个 32Ω 负载输送 25mW 的驱动功率。 这款器件具有差分输入并采用外部增益设定电阻器,可支持 ±1 V/V 至 ±10 V/V 的增益范围。可为每个通道个别地配置增益。 另外,此器件也可以配置成一个二阶低通滤波器,且非常适合与 PWM 音源相连。 音频输出符合 ±8kV IEC ESD 保护规格,因而只需要使用一个简单的电阻器-电容器 ESD 保护电路即可。 TPA6138A2 具有内置的有源静音控制功能电路,用于实现无噼啪声的音频接通/关断控制。 TPA6138A2 具有一个外部欠压检测器,该欠压检测器在电源被拿掉时使输出静音,从而确保了无噼啪声的关断操作。

与传统的头戴式耳机放大器相比,在音频产品中使用 TPA6138A2 能够大幅度地减少组件数量。 TPA6138A2 不需要分离轨电源或隔直流电容器。 TPA6138A2 集成了其自己的充电泵以产生一个负电源轨,可提供一个干净、无噼啪声的接地偏置音频信号。

TPA6138A2 采用 14 引脚 TSSOP 封装。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有可调节增益的 DIRECTPATH™ 耳机驱动器 数据表 (Rev. A) 最新英语版本 (Rev.B) PDF | HTML 2011年 5月 19日
应用手册 Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) 2019年 8月 26日
应用手册 AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) 2019年 6月 27日
EVM 用户指南 TPA6138A2 EVM User's Guide (Rev. A) 2011年 1月 11日

设计和开发

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评估板

TPA6138A2EVM — TPA6138A2EVM 评估模块

The TPA6138A2EVM customer evaluation module (EVM) demonstrates the capabilities and operation of the TPA6138A2PW integrated circuit from Texas Instruments. The TPA6138A2PW is a 25mW Pop-Free stereo Head Phone driver designed to replace headphone circuit based on Op amps and passives.

The TPA6138A2 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TPA6138A2 PSPICE Transient Model (Rev. B)

SLOM212B.ZIP (33 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPA6138A2 TINA-TI Transient Reference Design (Rev. A)

SLOM214A.TSC (33 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPA6138A2 TINA-TI Transient Spice Model (Rev. A)

SLOM213A.ZIP (15 KB) - TINA-TI Spice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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订购和质量

包含信息:
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  • REACH
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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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