产品详情

Setpoint type Resistor Programmable Setpoint value (°C) -40 to 125 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Accuracy over temp range (max) (°C) 2 Sensor gain (mV/°C) 10 Output type Open drain Supply voltage (min) (V) 1.8 Supply voltage (max) (V) 18 Supply current (typ) (µA) 110 Number of comparator channels 1 Features Built-in hysteresis Rating Catalog Interface type Analog output, Switch
Setpoint type Resistor Programmable Setpoint value (°C) -40 to 125 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Accuracy over temp range (max) (°C) 2 Sensor gain (mV/°C) 10 Output type Open drain Supply voltage (min) (V) 1.8 Supply voltage (max) (V) 18 Supply current (typ) (µA) 110 Number of comparator channels 1 Features Built-in hysteresis Rating Catalog Interface type Analog output, Switch
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 精度:±1°C(+25°C 时的典型值)
  • 可编程跳闸点
  • 可编程迟滞:5°C/10°C
  • 开漏输出
  • 低功耗:110µA(最大值)
  • 宽电压范围:+1.8 V 至 +18 V
  • 温度范围:–40°C 至 +125°C
  • 模拟输出:10mV/°C
  • SC70-6 和 SOT23-6 封装
  • 精度:±1°C(+25°C 时的典型值)
  • 可编程跳闸点
  • 可编程迟滞:5°C/10°C
  • 开漏输出
  • 低功耗:110µA(最大值)
  • 宽电压范围:+1.8 V 至 +18 V
  • 温度范围:–40°C 至 +125°C
  • 模拟输出:10mV/°C
  • SC70-6 和 SOT23-6 封装

TMP300 是一款低功耗、电阻器可编程、数字输出温度开关。可通过添加外部电阻器设置器件阈值点。提供两种等级的迟滞。 TMP300 有一个 VTEMP 模拟输出,此输出可用作测试点或者用在温度补偿环路中。

TMP300 可采用两种微型封装并具有成熟的热特性、低电流消耗和低至 1.8V 的电源电压,专为需要简单可靠的热管理的功耗敏感型系统而设计。

TMP300 是一款低功耗、电阻器可编程、数字输出温度开关。可通过添加外部电阻器设置器件阈值点。提供两种等级的迟滞。 TMP300 有一个 VTEMP 模拟输出,此输出可用作测试点或者用在温度补偿环路中。

TMP300 可采用两种微型封装并具有成熟的热特性、低电流消耗和低至 1.8V 的电源电压,专为需要简单可靠的热管理的功耗敏感型系统而设计。

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* 数据表 TMP300 采用 SC70 封装的 1.8V 电阻器可编程温度开关和模拟输出温度传感器 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2023年 1月 13日

设计和开发

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仿真模型

TMP300 PSpice Model (Rev. A)

SBOM955A.ZIP (21 KB) - PSpice Model
参考设计

TIDA-010065 — 基于高效、低辐射、隔离式直流/直流转换器的模拟输入模块参考设计

该参考设计是一个用于为隔离式放大器生成隔离电源以测量隔离式电压和电流的简化架构。一个具有增强隔离功能且完全集成的直流/直流转换器,采用 5V 输入并提供可配置的 5V 或 5.4V 输出(低压降稳压器(LDO)的裕量),能够产生隔离式电力。与配置为通道隔离输入的 ±50mV 输入范围隔离放大器连接的分流器可以测量电流。与配置为组隔离输入的 ±250mV 或 ±12V 输入范围隔离放大器连接的分压器输出可以测量电压。隔离放大器的输出端直接连接到 24 位 Δ-Σ 模数转换器 (ADC),或者使用增益放大器将输出缩放至 ±10V,并连接到 (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP21251 — 小于 90mW 的超低待机功耗无辅助交流/直流电源参考设计

PMP21251 参考设计采用 UCC28056 CRM/DCM PFC 控制器、UCC256304 增强型 LLC 控制器和集成型驱动器,可利用通用交流输入提供 12V/10.8A 输出(连续电流,14.4A 峰值电流)。此设计在 115VAC 输入下可实现 92.4% 的峰值效率,在 230VAC 输入下可实现 94.0% 的峰值效率。效率和功率因数还满足 115V 和 230V 内部 80 PLUS Gold 规格和 DoE 第 VI 级要求。此外,无需关闭 PFC,该设计就能够在 230VAC 的输入电源电压下实现低至 89mW 的功耗。 
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP20694 — 高效 180W 交流/直流电源参考设计

PMP20694 是具有 85VAC-300VAC 输入和 36V/5A 输出的高效率交流/直流电源参考设计。此参考设计通过 UCC28051 实现过渡模式 PFC,从而展现高功率因数,并将输入电压提升至 450VDC。此参考设计采用具有 UCC25600 的 LLC 谐振转换器将 450V 降压至 36V 输出。此设计的峰值效率超过 92%。 
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP21098 — 具有 80 PLUS Gold 兼容性能的 170W 无辅助交流/直流电源参考设计

PMP21098 参考设计将 UCC28056 转换模式 PFC 控制器和 UCC25630 增强型 LLC 控制器与集成型驱动器配合使用,以通过通用交流输入提供 12V/10.8A 输出(连续电流,14.2A 峰值电流)。此设计在 115VAC 输入下可实现 92.4% 的峰值效率,在 230VAC 输入下可实现 94% 的峰值效率。效率和功率因数数字还满足 115V 和 230V 内部 80 PLUS Gold 规格。此外,无需关闭 PFC,该设计就能够实现低于 600mW 的功耗,输出功率为 350mW。 
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP8920 — 采用 PFC 转换模式及 LLC 谐振转换器的高效二级通用输入电源

Low EMI, high efficiency, high power factor and reliable power supply are main focus of the PMP8920 design for telecom applications. Transient mode (TM) power factor correction (PFC) with UCC28051 and LLC series resonant converter (SRC) with UCC25600 are applied in PMP8911. In addition, (...)
测试报告: PDF
参考设计

PMP10478 — 用于平板和智能手机的 85 至 265VAC 输入、5V/30W 双端口充电器参考设计

本参考设计能够以高达 82% 以上的效率同时为两个设备充电,充电电流均为 2.5A。UCC24610 同步整流控制器和 CSD17312Q5 FET 可降低整流器损耗并实现高效率,所需增加的成本则微乎其微。TPS2561A 针对每个端口提供了精确而独立的限流保护。TPS2513 会与充电的移动设备通信,以确保大多数手机和平板电脑接受充电器。此器件采用紧凑型设计,体积仅为 2.15" x 1.7" x 1.0"。
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP8911 — 高效二级通用输入电源-转换模式 PFC,LLC 谐振转换器

Low EMI, high efficiency, high power factor and reliable power supply are main focus of the PMP8911 design for telecom applications. Transient mode (TM) power factor correction (PFC) with UCC28051 and LLC series resonant converter (SRC) with UCC25600 are applied in PMP8911. Low EMI is expected (...)
测试报告: PDF
封装 引脚 下载
SOT-23 (DBV) 6 查看选项
SOT-SC70 (DCK) 6 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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