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TLV6710

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采用集成基准的低功耗高电压窗口比较器

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产品详情

Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 9.9 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 1.8 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Iq per channel (typ) (mA) 0.008 Input bias current (±) (max) (nA) 25 Rail-to-rail In to V- Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Hysteresis, Internal Reference VICR (max) (V) 1.7 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 9.9 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 1.8 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Iq per channel (typ) (mA) 0.008 Input bias current (±) (max) (nA) 25 Rail-to-rail In to V- Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Hysteresis, Internal Reference VICR (max) (V) 1.7 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOT-23-THN (DDC) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • 高电源电压范围：1.8V 至 36V
  • 可调节阈值：低至 400mV
  • 高阈值精度：
    • 0.25%（典型值）
    • 在工作温度范围内最大值为 0.75%
  • 低静态电流：7µA（典型值）
  • 漏极开路输出
  • 内部滞后：5.5mV（典型值）
  • 温度范围：-40°C 至 125°C
  • 封装：超薄 SOT-23-6
  • 高电源电压范围：1.8V 至 36V
  • 可调节阈值：低至 400mV
  • 高阈值精度：
    • 0.25%（典型值）
    • 在工作温度范围内最大值为 0.75%
  • 低静态电流：7µA（典型值）
  • 漏极开路输出
  • 内部滞后：5.5mV（典型值）
  • 温度范围：-40°C 至 125°C
  • 封装：超薄 SOT-23-6

TLV6710 是一款高电压窗口比较器，工作电压范围为 1.8V 至 36V。此器件具有两个内部基准电压为 400mV 的高精度比较器和两个额定电压为 25V 的开漏输出TLV6710 可以作为一个窗口比较器使用，也可以作为两个独立的比较器使用。可以使用外部电阻器设定监控电压。

当 INA+ 上的电压下降至低于 (VITP - VHYS)时，OUTA 被驱动至低电平，当电压返回到相应阈值 (VITP) 之上时，OUTA 变为高电平。当 INB- 上的电压上升至高于 VITP时，OUTB 被驱动至低电平，当电压下降至低于相应阈值 (VITP - VHYS) 时，OUTB 变为高电平。TLV6710 中的两个比较器都具有内置迟滞来抑制短时毛刺脉冲，确保稳定的输出运行，不会引起误触发。

TLV6710 采用薄型 SOT-23-6 封装，额定结温范围为 –40°C 至 125°C。

 

TLV6710 是一款高电压窗口比较器，工作电压范围为 1.8V 至 36V。此器件具有两个内部基准电压为 400mV 的高精度比较器和两个额定电压为 25V 的开漏输出TLV6710 可以作为一个窗口比较器使用，也可以作为两个独立的比较器使用。可以使用外部电阻器设定监控电压。

当 INA+ 上的电压下降至低于 (VITP - VHYS)时，OUTA 被驱动至低电平，当电压返回到相应阈值 (VITP) 之上时，OUTA 变为高电平。当 INB- 上的电压上升至高于 VITP时，OUTB 被驱动至低电平，当电压下降至低于相应阈值 (VITP - VHYS) 时，OUTB 变为高电平。TLV6710 中的两个比较器都具有内置迟滞来抑制短时毛刺脉冲，确保稳定的输出运行，不会引起误触发。

TLV6710 采用薄型 SOT-23-6 封装，额定结温范围为 –40°C 至 125°C。

 

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有 400mV 基准电压的 TLV6710 微功耗、36V 窗口比较器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2018年 10月 4日
应用简报 使用比较器进行电压监控 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 10月 12日
电路设计 采用集成基准的窗口比较器电路 英语版 2019年 1月 24日
应用简报 A Voltage Monitor with Diagnostics 2019年 1月 9日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TLV6710 PSpice Transient Model (Rev. A)

SNVMBJ4A.ZIP (159 KB) - PSpice Model
下载
仿真模型

TLV6710 TINA-TI Reference Design

SNVMBO9.ZIP (11 KB) - TINA-TI Reference Design
下载
设计工具

CIRCUIT060080 — 采用集成基准的窗口比较器电路

该电路采用 TLV6710，此器件包含两个比较器和 400 mV 的精密内部基准。受监控的电压 (VMON) 由 R1、R2 和 R3 进行分压。R2 和 R3 两端的电压与 400mV 内部基准电压 (VREF) 进行比较。如果输入信号 (VMON) 处于窗口范围内，那么输出为高电平。如果信号电平超出窗口范围，那么输出为低电平。该示例将采用 TLV6710，此器件包含两个比较器和一个修整为 400mV 阈值的常见精密内部基准。也可以使用两个分立式比较器和一个外部基准。
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
查看选项
参考设计

PMP22125 — 电池备用开关、充电器和监测器参考设计

此参考设计实现了对备用电池和充电器的全面监测。它支持在 12Vdc/24Vdc 电源和 12V/24V 铅酸电池间切换，电池恒流充电的电流典型值为 1A，具有适用于电池和输入源的电池维护型浮充和监测电路。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
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包含信息：
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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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