TLK10081

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10Gbps 1 至 8 通道多速率冗余链路聚合器

产品详情

Protocols Catalog Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
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FCBGA (CTR) 144 169 mm² 13 x 13
  • 将 1 至 8 条单独较低速度千兆串行线路自动数字复用/去复用为一条具有扩展媒介传输能力的单条较高速度千兆串行线路。
  • 1~ 8 x(0.25 至 1.25Gbps)至 1 x(2 至 10Gbps)复用
  • 1 x(0.5 至 2.5Gbps)至 1 x(0.5 至 2.5Gbps)
  • 支持动态端口聚合
  • 可编程高速冗余开关
  • 针对多应用支持的宽数据速率范围
  • 在低速和高速侧上发送去加重和自适应接收器均衡
  • 管理数据输入输出 (MDIO) 条款 22 控制接口
  • 8B/10B 编解码 (ENDEC) 编码支持
  • 原始(未经编码)数据支持
  • 内核电源 1V;I/O;1.5V/1.8V
  • 出色的信号完整性性能
  • 低功耗运行:每通道 < 800mW(典型值)
  • 支持速率匹配(针对与诸如千兆以太网物理编码子层 (GE PCS) 的数据协议兼容)
  • 完全非阻断接收器交叉点匹配能力
  • 灵活计时
  • 多驱动能力(SFP+,背板,线缆)
  • 支持可编程高速信道对齐字符
  • 支持可编程高速/低速 (HS/LS) 10 位对齐字符
  • 宽范围内置测试样式
  • 144 引脚,13mm x 13mm 倒装芯片球状引脚栅格阵列 (FCBGA) 封装

应用范围

  • 千兆串行链路聚合
  • 通信系统背板
  • 机器视觉
  • 视频/图像数据处理

  • 将 1 至 8 条单独较低速度千兆串行线路自动数字复用/去复用为一条具有扩展媒介传输能力的单条较高速度千兆串行线路。
  • 1~ 8 x(0.25 至 1.25Gbps)至 1 x(2 至 10Gbps)复用
  • 1 x(0.5 至 2.5Gbps)至 1 x(0.5 至 2.5Gbps)
  • 支持动态端口聚合
  • 可编程高速冗余开关
  • 针对多应用支持的宽数据速率范围
  • 在低速和高速侧上发送去加重和自适应接收器均衡
  • 管理数据输入输出 (MDIO) 条款 22 控制接口
  • 8B/10B 编解码 (ENDEC) 编码支持
  • 原始(未经编码)数据支持
  • 内核电源 1V;I/O;1.5V/1.8V
  • 出色的信号完整性性能
  • 低功耗运行:每通道 < 800mW(典型值)
  • 支持速率匹配(针对与诸如千兆以太网物理编码子层 (GE PCS) 的数据协议兼容)
  • 完全非阻断接收器交叉点匹配能力
  • 灵活计时
  • 多驱动能力(SFP+,背板,线缆)
  • 支持可编程高速信道对齐字符
  • 支持可编程高速/低速 (HS/LS) 10 位对齐字符
  • 宽范围内置测试样式
  • 144 引脚,13mm x 13mm 倒装芯片球状引脚栅格阵列 (FCBGA) 封装

应用范围

  • 千兆串行链路聚合
  • 通信系统背板
  • 机器视觉
  • 视频/图像数据处理

TLK10081 是一款多速率链路聚合器,此聚合器用于高速双向点到点数据传输系统。 此器件通过将多条较低速率串行链路复用为较高速率的串行链路来减少特定数据吞吐量所需的物理链路的数量。

TLK10081 具有一个低速接口,此接口可适应速率范围介于 250Mbps 至 1.25Gbps(最大总吞吐量 10Gbps)之间的 1 条至 8 条双向串行链路的需要。 此器件的高速接口可运行在 1Gbps 至 10Gbps 之间的速率上。 此高速接口被设计为,无论连接的信道是多少,以低速串行速率 8 倍的速率运行。 为了保持交叉信道排序常量,填补数据将被放置在任何未使用的信道内。 这可实现正常运行期间的低速信道热插拔,而无需更改配置。

一个 1:1 模式也支持 0.5Gbps 至 2.5Gbps 范围内的数据速率,从而实现低速和高速速率匹配。 TX 和 RX 数据路径也是独立的,所以 TX 可以以 8:1 模式运行,而 RX 以 1:1 模式运行。 这个独立性被限制为使用同一低速线路速率。 例如,TX 可运行在 8 x 1.25Gbps 速率下,而 RX 可运行在 1 x 1.25Gbps 速率下。

如果以整数倍运行的话,这些单独的低速信道也可在字节交叉模式中以独立的速率运行。 必须根据最快低速线路速率来配置高速线路速率。

此器件具有多个交错/去交错系统配置,可根据数据类型进行使用。 这些系统配置可在信道在单条高速链路上发送后,恢复低速信道排序。 还提供一个可编程加解扰功能,这有助于确保高速数据具有适合于传送的属性(也就是说,在运行时间内有足够转换密度用于时钟恢复和直流平衡),即使对于非理想值输入数据也是如此。

TLK10081 可在具有高达四字节信道去斜移的 2 条,3 条 或 4 条信道上执行信道对齐。

低速和高速侧接口(发送器和接收器)使用具有集成端接电阻器的电流模式逻辑 (CML) 信令,并且特有可编程发送器去加重电平,以及自适应接收均衡,以帮助较高频率时媒介损坏的补偿。 此器件使用的串行收发器能够与光模块以及诸如 PCB 背板和阻抗受控铜质线缆连接的对接。

为了辅助系统同步,TLK10081 能够从串行输入数据流中提取计时信息,并且输出一个经恢复的时钟信号。 为了提供一个已同步系统时钟,这个已恢复时钟可被输入到一个抖动清除器。 此器件还具有两个基准时钟输入端口和一个灵活内部锁相环 (PLL),从而实现由一个单个基准时钟输入频率所支持的多种不同的串行速率。

此器件具有多种内置自测特性,以辅助系统确认和调试。 这些特性包括全部串行信道以及内部数据回环路径上的模式生成和验证。

TLK10081 是一款多速率链路聚合器,此聚合器用于高速双向点到点数据传输系统。 此器件通过将多条较低速率串行链路复用为较高速率的串行链路来减少特定数据吞吐量所需的物理链路的数量。

TLK10081 具有一个低速接口,此接口可适应速率范围介于 250Mbps 至 1.25Gbps(最大总吞吐量 10Gbps)之间的 1 条至 8 条双向串行链路的需要。 此器件的高速接口可运行在 1Gbps 至 10Gbps 之间的速率上。 此高速接口被设计为,无论连接的信道是多少,以低速串行速率 8 倍的速率运行。 为了保持交叉信道排序常量,填补数据将被放置在任何未使用的信道内。 这可实现正常运行期间的低速信道热插拔,而无需更改配置。

一个 1:1 模式也支持 0.5Gbps 至 2.5Gbps 范围内的数据速率,从而实现低速和高速速率匹配。 TX 和 RX 数据路径也是独立的,所以 TX 可以以 8:1 模式运行,而 RX 以 1:1 模式运行。 这个独立性被限制为使用同一低速线路速率。 例如,TX 可运行在 8 x 1.25Gbps 速率下,而 RX 可运行在 1 x 1.25Gbps 速率下。

如果以整数倍运行的话,这些单独的低速信道也可在字节交叉模式中以独立的速率运行。 必须根据最快低速线路速率来配置高速线路速率。

此器件具有多个交错/去交错系统配置,可根据数据类型进行使用。 这些系统配置可在信道在单条高速链路上发送后,恢复低速信道排序。 还提供一个可编程加解扰功能,这有助于确保高速数据具有适合于传送的属性(也就是说,在运行时间内有足够转换密度用于时钟恢复和直流平衡),即使对于非理想值输入数据也是如此。

TLK10081 可在具有高达四字节信道去斜移的 2 条,3 条 或 4 条信道上执行信道对齐。

低速和高速侧接口(发送器和接收器)使用具有集成端接电阻器的电流模式逻辑 (CML) 信令,并且特有可编程发送器去加重电平,以及自适应接收均衡,以帮助较高频率时媒介损坏的补偿。 此器件使用的串行收发器能够与光模块以及诸如 PCB 背板和阻抗受控铜质线缆连接的对接。

为了辅助系统同步,TLK10081 能够从串行输入数据流中提取计时信息,并且输出一个经恢复的时钟信号。 为了提供一个已同步系统时钟,这个已恢复时钟可被输入到一个抖动清除器。 此器件还具有两个基准时钟输入端口和一个灵活内部锁相环 (PLL),从而实现由一个单个基准时钟输入频率所支持的多种不同的串行速率。

此器件具有多种内置自测特性,以辅助系统确认和调试。 这些特性包括全部串行信道以及内部数据回环路径上的模式生成和验证。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 10Gbps,1-8 通道多速率串行链路聚合器 数据表 英语版 PDF | HTML 2013年 11月 27日
应用手册 Video Aggregation HD-SDI Interface Application Sheet 2014年 10月 1日
应用手册 Link Aggregation Interface Application Sheet 2014年 1月 10日
EVM 用户指南 TLK10022 and TLK10081 EVM User's Guide 2013年 11月 8日
用户指南 TLK10022 and TLK10081 Multi-Rate Lane Aggregator EVM GUI User's Guide 2013年 11月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TLK10081EVM — TLK1008EVM - 用于 10Gbps 多速率冗余链路聚合器的主板评估模块

此 TLK10081 的主板评估板附带了为用户定制开发的 GUI 和详细的 EVM 用户指南。用户可借助 EVM 和 GUI 独立配置所有通道的寄存器并对器件进行调试。用户指南通过提供某些器件配置和测试模式来指导用户正确使用该器件。此外还提供了设计、布局和原理图信息。使用本指南中的信息帮助客户选择最佳的设计方法和设计整套系统所需的材料。

用户指南: PDF
评估模块 (EVM) 用 GUI

SLLC440 TLK10022/81 EVM GUI Software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
其他接口
TLK10022 10Gbps 双通道多速率通用链路聚合器 TLK10081 10Gbps 1 至 8 通道多速率冗余链路聚合器
硬件开发
评估板
TLK10022EVM TLK10022EVM - 用于 10Gbps 多速率通用链路聚合器的主板评估模块 TLK10081EVM TLK1008EVM - 用于 10Gbps 多速率冗余链路聚合器的主板评估模块
仿真模型

TLK10081 Hspice Model

SLLM233.ZIP (9164 KB) - HSpice Model
仿真模型

TLK10081 IBIS Model

SLLM234.ZIP (60 KB) - IBIS Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
参考设计

TIDA-00269 — 千兆以太网链路聚合器参考设计

千兆位以太网链路聚合器参考设计采用了 TLK10081 器件,这是一种多速率链路聚合器,用于高速双向点对点数据传输系统,可将低速串行链路多路复用为高速串行链路,从而降低物理链路的数目。此参考设计帮助客户降低需要在应用中实施和管理的串行链路的数目。TLK10081 让客户可以聚合与解聚多个串行链路 - 所有类型的串行链路,包括原始数据类型。此外,还采用 CDCM6208 器件,该器件可以向没有极低抖动时钟输入(或不符合系统的抖动要求)的客户系统中的 TLK10081 提供该时钟输入。通道 A 的高速信号已经被路由到 SFP+ 模块,以便在实施光缆配置的系统中轻松评估。通道 B (...)
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
FCBGA (CTR) 144 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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