产品详情

Audio input type PWM Architecture Class-D Speaker channels (max) 4 Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 34 Power stage supply (min) (V) 12 Load (min) (Ω) 1.5 Output power (W) 125 SNR (dB) 105 THD + N at 1 kHz (%) 0.025 Iq (typ) (mA) 23.4 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 13.2 Analog supply voltage (max) (V) 10.8 PSRR (dB) 65 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Audio input type PWM Architecture Class-D Speaker channels (max) 4 Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 34 Power stage supply (min) (V) 12 Load (min) (Ω) 1.5 Output power (W) 125 SNR (dB) 105 THD + N at 1 kHz (%) 0.025 Iq (typ) (mA) 23.4 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 13.2 Analog supply voltage (max) (V) 10.8 PSRR (dB) 65 Operating temperature range (°C) -40 to 125
HTSSOP (DDV) 44 113.4 mm² 14 x 8.1
  • PurePath HD 集成反馈提供:
    • 1W 功率/4Ω 负载条件下的总谐波失真 (THD) 为 0.025%
    • 电源抑制比 (PSRR) > 65dB(无输入信号)
    • (A 加权)信噪比 (SNR) > 105dB
  • 用于控制 G 类电源的预钳位输出
  • 通过使用 40mΩ 输出金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 减小了散热器体积,满输出功率时效率 > 90%
  • 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 10% 时的输出功率
    • 125W/4Ω,桥接负载 (BTL) 立体声配置
    • 250W/2Ω,并行桥接负载 (PBTL) 单声道配置
  • THD+N 为 1% 时的输出功率
    • 105W/4Ω,桥接负载 (BTL) 立体声配置
    • 210W/2Ω,并行桥接负载 (PBTL) 单声道配置
  • 启动时无喀哒声和噼啪声
  • 采用具有错误报告功能的自我保护设计,包含欠压保护 (UVP)、过热保护和短路保护
  • 采用推荐的系统设计时,符合电磁干扰 (EMI) 标准
  • 采用 44 引脚散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) (DDV) 封装,减小了电路板尺寸

应用

  • 蓝光碟 和 DVD 接收器
  • 高功率条形音响
  • 有源超低音扬声器和有源扬声器
  • 微型 Combo 系统

All trademarks are the property of their respective owners.

  • PurePath HD 集成反馈提供:
    • 1W 功率/4Ω 负载条件下的总谐波失真 (THD) 为 0.025%
    • 电源抑制比 (PSRR) > 65dB(无输入信号)
    • (A 加权)信噪比 (SNR) > 105dB
  • 用于控制 G 类电源的预钳位输出
  • 通过使用 40mΩ 输出金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 减小了散热器体积,满输出功率时效率 > 90%
  • 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 10% 时的输出功率
    • 125W/4Ω,桥接负载 (BTL) 立体声配置
    • 250W/2Ω,并行桥接负载 (PBTL) 单声道配置
  • THD+N 为 1% 时的输出功率
    • 105W/4Ω,桥接负载 (BTL) 立体声配置
    • 210W/2Ω,并行桥接负载 (PBTL) 单声道配置
  • 启动时无喀哒声和噼啪声
  • 采用具有错误报告功能的自我保护设计,包含欠压保护 (UVP)、过热保护和短路保护
  • 采用推荐的系统设计时,符合电磁干扰 (EMI) 标准
  • 采用 44 引脚散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) (DDV) 封装,减小了电路板尺寸

应用

  • 蓝光碟 和 DVD 接收器
  • 高功率条形音响
  • 有源超低音扬声器和有源扬声器
  • 微型 Combo 系统

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TAS5622A 器件是一款基于 TAS5612A 的散热增强型 D 类功率放大器,其使用大型 MOSFET 提升功率效率,并采用新型栅极驱动方案降低空闲状态下和输出信号较低时的损耗,从而减小散热器尺寸。

该器件可使用独特的预钳位输出信号来控制 G 类电源。 这一优势与 TAS5622A 的低空闲损耗和高功率效率相结合,可实现行业领先水平的效率,从而确保构建超级“绿色”系统。

TAS5622A 使用恒定电压增益。 内部匹配增益电阻器确保了一个高电源抑制比,使得输出电压只取决于音频输入电压并避免了任何电源的人工缺陷。

TAS5622A 的高集成度使得此放大器易于使用;并且,TI 的参考电路原理图和印刷电路板 (PCB) 布局的使用可及时地实现快速设计。 TAS5622A 采用节省空间的表面贴装 44 引脚 HTSSOP 封装。

TAS5622A 器件是一款基于 TAS5612A 的散热增强型 D 类功率放大器,其使用大型 MOSFET 提升功率效率,并采用新型栅极驱动方案降低空闲状态下和输出信号较低时的损耗,从而减小散热器尺寸。

该器件可使用独特的预钳位输出信号来控制 G 类电源。 这一优势与 TAS5622A 的低空闲损耗和高功率效率相结合,可实现行业领先水平的效率,从而确保构建超级“绿色”系统。

TAS5622A 使用恒定电压增益。 内部匹配增益电阻器确保了一个高电源抑制比,使得输出电压只取决于音频输入电压并避免了任何电源的人工缺陷。

TAS5622A 的高集成度使得此放大器易于使用;并且,TI 的参考电路原理图和印刷电路板 (PCB) 布局的使用可及时地实现快速设计。 TAS5622A 采用节省空间的表面贴装 44 引脚 HTSSOP 封装。

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新一代高性能、高分辨率 D 类放大器(模拟输入)重磅上市

真正的超高清音质,低 THD+N <0.005% 和高达 100kHz 的带宽。

提供高达 115W 立体声/230W 单声道的输出电平:TPA3245

提供高达 175W 立体声/350W 单声道的输出电平:TPA3251

技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TAS5622A 125W 立体声/250W 立体声 PurePath™ HD 数字输入 D 类功率级 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2015年 5月 20日
应用手册 Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) 2019年 8月 26日
应用手册 AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) 2019年 6月 27日
用户指南 TAS5622-TAS5624DDVEVM (Rev. A) 2014年 5月 8日
应用手册 AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) 2013年 5月 1日
应用手册 Power Rating in Audio Amplifier (Rev. A) 2005年 3月 4日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TAS5624ADDVEVM — TAS5624A 和 TAS5622A 评估模块

TAS5622-TAS5624DDVEVM PurePath™ EVM 显示了 TAS5622DDV 或 TAS5624DDV 集成电路功率级的最新版本。TAS5622 和 TAS5624 具有高性能、集成立体声反馈数字放大器功率级,专为在 TAS5622 每通道高达 165W 和在 TAS5624 每通道高达 200W 的条件下驱动 3Ω 扬声器而设计。它们仅需要无源解调滤波器来提供高效、高质量的音频放大效果。

EVM 可配置为 2 BTL 通道以进行立体声评估,或 1 PBTL (并行 BTL)通道以进行超低音扬声器评估。它与 TI USB 输入板 3 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TAS5622A IBIS Model

SLAM158.ZIP (25 KB) - IBIS Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 下载
HTSSOP (DDV) 44 查看选项

订购和质量

包含信息:
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  • 引脚镀层/焊球材料
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  • MTBF/时基故障估算
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  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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